[發明專利]用于各向異性導電粘附膜的組合物、各向異性導電粘附膜和半導體裝置

有效

• 申請號: 201210575089.5
• 申請日: 2012-12-26
• 公開（公告）號: CN103173144A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 徐辰瑛;金顯昱;南宮賢熺;薛慶一;魚東善;鄭光珍;韓在善
• 申請（專利權）人: 第一毛織株式會社
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J4/02;C09J4/06;C09J123/08;C09J131/04;C09J175/14;C09J9/02;H01L23/488
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種各向異性導電粘附膜，所述粘附膜在80°C和1Mpa下預壓1秒并在180°C和3MPa下最終壓制5秒之后具有50%或更大的流動性，并具有按照表達式1計算的大于0%但不大于25%的連接電阻增量：

連接電阻增量（%）=│(A-B)/A│×100????(1)

其中A為在80°C和1MPa下預壓1秒并在180°C和3Mpa下最終壓制5秒之后測量的連接電阻，而B為預壓和最終壓制后在85°C的溫度和85%的濕度下進行250小時可靠性評估之后測量的連接電阻。

2.如權利要求1所述的各向異性導電粘附膜，其中所述粘附膜包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、選自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯樹脂和酯型氨基甲酸酯樹脂的至少一種樹脂、異氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯。

3.如權利要求2所述的各向異性導電粘附膜，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與所述丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯樹脂和/或所述酯型氨基甲酸酯樹脂的固體重量比為1:3至3:1。

4.如權利要求2所述的各向異性導電粘附膜，其中所述異氰脲酸酯丙烯酸酯包含異氰脲酸環氧乙烷改性的三丙烯酸酯，且所述(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯包含三環癸烷二甲醇二丙烯酸酯。

5.一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物包含乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、異氰脲酸酯丙烯酸酯、選自丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯樹脂和酯型氨基甲酸酯樹脂的至少一種樹脂和(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯。

6.如權利要求5所述的各向異性導電粘附組合物，所述組合物進一步包含膜形成樹脂。

7.如權利要求6所述的各向異性導電粘附組合物，其中，基于所述各向異性導電粘附組合物的固體總重，所述各向異性導電粘附組合物包含10至40重量%的所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、5至40重量%的所述丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯樹脂和/或所述酯型氨基甲酸酯樹脂，5至30重量%的所述異氰脲酸酯丙烯酸酯、5至30重量%的所述(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯和5至40重量%的所述膜形成樹脂。

8.如權利要求7所述的各向異性導電粘附組合物，所述組合物進一步包含1至10重量%的有機過氧化物和1至10重量%的導電顆粒。

9.如權利要求5所述的各向異性導電粘附組合物，其中所述乙烯-乙酸乙烯酯共聚物與所述丙烯酸酯改性的氨基甲酸酯樹脂和/或所述酯型氨基甲酸酯樹脂的固體重量比為1:3至3:1。

10.一種各向異性導電粘附組合物，所述組合物包含異氰脲酸酯丙烯酸酯和(甲基)丙烯酸二環戊二烯酯且在80°C和1Mpa下預壓1秒并在180°C和3Mpa下最終壓制5秒之后具有50%或更大的流動性。

11.一種半導體設備，所述設備包括a）布線基底，b）附于所述布線基底表面的各向異性導電膜，和c）安裝在所述膜上的半導體芯片，其中所述各向異性導電膜是如權利要求1至4中任一項所述的各向異性導電粘附膜或使用如權利要求5至10中任一項所述的各向異性導電粘附組合物制得的各向異性導電粘附膜。