[發(fā)明專利]具有新型焊線的電力電子模塊裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210570401.1 | 申請日： | 2012-12-20 |
| 公開（公告）號： | CN103887267A | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 謝剛;仲雪倩;盛況;汪濤;郭清 | 申請（專利權(quán)）人： | 浙江大學(xué) |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 310027*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 新型 電力 電子 模塊 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種電力電子功率模塊裝置，集成一塊或多塊芯片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力電子功率模塊裝置，其特征在于：所述的多塊芯片之間采用焊接金屬線互連。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電力電子功率模塊裝置，其特征在于：所述的芯片與電極之間采用焊接金屬線互連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電力電子功率模塊裝置，其特征在于：所述焊接金屬連接線采用低膨脹系數(shù)金屬，如鉬(Mo)和鉻(Cr)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電力電子功率模塊裝置，其特征在于：所述焊接金屬連接線采用低膨脹系數(shù)金屬，如鉬(Mo)和鉻(Cr)。
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