[發明專利]半導體器件的壽命的動態估算有效
| 申請號: | 201210567232.6 | 申請日: | 2005-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN103150221A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | X·韋拉;J·阿韋利亞;O·云薩爾;O·埃爾金;A·岡薩雷斯 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
| 主分類號: | G06F11/00 | 分類號: | G06F11/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標代理有限公司 72002 | 代理人: | 鄔少俊;王英 |
| 地址: | 美國加*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體器件 壽命 動態 估算 | ||
1.一種方法,包括:
獲得處理器的動態工作參數信息;
基于所述動態工作參數信息確定所述處理器的動態使用情況;
基于所述動態使用情況動態估算所述處理器的剩余壽命;以及
基于所述估算剩余壽命控制所述處理器,包括改變所述處理器的所選內核的頻率和/或電壓。
2.根據權利要求1所述的方法,其中確定所述處理器的動態使用情況包括對于所述處理器的一個或多個資源確定動態使用情況。
3.根據權利要求1所述的方法,其中確定所述動態使用情況包括,對于工作時間間隔,利用所述工作時間間隔的動態工作參數信息和靜態工作參數信息執行計算,以獲得動態工作使用情況。
4.根據權利要求3所述的方法,其中確定所述動態使用情況包括,對于所述工作時間間隔,基于所述動態工作參數信息的一部分確定所述處理器的動態空閑使用情況。
5.根據權利要求4所述的方法,還包括基于所述動態工作使用情況和所述動態空閑使用情況確定所述處理器的總使用情況。
6.根據權利要求1所述的方法,還包括向所述處理器的使用最少的內核或者使用最多的內核導引所述一個或多個程序。
7.根據權利要求5所述的方法,還包括將所述總使用情況與所述處理器的估算壽命進行比較,從而動態估算所述剩余壽命。
8.一種設備,包括:
處理器,該處理器包括:
至少一個執行指令的資源;
至少一個環境傳感器;以及
耦合到所述至少一個環境傳感器的邏輯,其用于基于來自所述至少
一個環境傳感器的信息確定所述至少一個資源的實際損耗;以及
控制器,其用于基于利用所述實際損耗確定的估算剩余壽命控制所述至少一個資源的電壓和頻率中的至少一個。
9.根據權利要求8所述的設備,其中所述控制器將由所述實際損耗和穩態壽命度量確定所述估算剩余壽命。
10.根據權利要求8所述的設備,其中所述邏輯將周期性地更新所述實際損耗。
11.根據權利要求8所述的設備,其中所述邏輯將利用根據第一計算確定的工作損耗和根據第二計算確定的非工作損耗確定所述實際損耗,其中所述非工作損耗對應于所述至少一個資源處于非工作狀態的時間周期。
12.根據權利要求8所述的設備,其中所述邏輯將利用所述處理器的當前電壓、當前溫度和當前頻率以及與所述處理器相關的穩態電壓、穩態溫度和穩態頻率確定所述實際損耗。
13.根據權利要求8所述的設備,其中所述邏輯包括在所述處理器的所述至少一個資源上執行微碼的微控制器。
14.根據權利要求8所述的設備,其中,所述處理器包括壽命終止邏輯,其用于在所述估算剩余壽命基本對應于與所述處理器的允許壽命相對應的壽命值時使所述處理器失效,所述壽命值保存在所述處理器的非易失性存儲器中。
15.一種系統,包括:
執行指令的第一處理器,所述第一處理器包括:
至少一個執行指令的內核;以及
至少一個熱監視器;
耦合到所述至少一個熱監視器的第一控制器,其用于利用來自所述至少一個熱監視器的信息確定所述第一處理器的估算剩余壽命;
耦合到所述執行指令的第一處理器的第二處理器;
耦合到所述第一處理器和第二處理器的第二控制器,其用于接收來自所述第一控制器的所述估算剩余壽命,并且基于所述估算剩余壽命控制所述第一處理器的所述至少一個內核的頻率和電壓中的至少一個;以及
耦合到所述第一處理器和所述第二處理器的動態隨機存取存儲器(DRAM)。
16.根據權利要求15所述的系統,其中所述第一處理器包括對應于所述第一處理器的允許壽命的壽命值,所述壽命值保存在所述第一處理器的非易失性存儲器中。
17.根據權利要求16所述的系統,其中在所述第一處理器的制造過程中,將所述允許壽命設置為多個不同水平中的一個,其中所述多個不同水平中的每一個對應于所述第一處理器的不同價格點。
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