[發明專利]內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線

有效

• 申請號: 201210563850.3
• 申請日: 2012-12-21
• 公開（公告）號: CN103022712A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 殷曉星;趙洪新;王磊
• 申請（專利權）人: 東南大學
• 主分類號: H01Q13/02
• 分類號: H01Q13/02
• 代理公司: 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于該天線包括設置在介質基板（4）上的微帶饋線（1）、基片集成波導喇叭天線（2）和內嵌金屬化過孔（3），介質基板（4）在三維封裝（5）的內層；所述微帶饋線（1）通過共面波導（7）與三維封裝（5）的內部電路（8）相連；基片集成波導喇叭天線（2）由位于介質基板（4）一面的底面金屬平面（9）、位于介質基板（4）另一面的頂面金屬平面（10）和穿過介質基板（4）連接底面金屬平面（9）頂面金屬平面（10）的金屬化過孔喇叭側壁（11）組成；基片集成波導喇叭天線（2）中內嵌的金屬化過孔（3）連接底面金屬平面（9）和頂面金屬平面（10），并構成中間金屬化過孔陣列（16）、左邊金屬化過孔陣列（17）和右邊金屬化過孔陣列（18）；在喇叭天線（2）中有第一介質填充波導（21）、第二介質填充波導（22）、第三介質填充波導（23）和第四介質填充波導（24），第一介質填充波導（21）、第二介質填充波導（22）、第三介質填充波導（23）和第四介質填充波導（24）的一個端口都朝著微帶饋線（1）方向，其另一端口（25）都平齊并靠近天線的口徑面（12）。

2.根據權利要求1所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的微帶饋線（1）的一端與喇叭天線（2）相連，微帶饋線（1）的另一端靠近封裝側面，是天線的輸入輸出端口（6）；微帶饋線（1）通過天線輸入輸出端口（6）與封裝側面的共面波導（7）的一端相連，共面波導（7）的另一端與封裝內部電路（8）相連。

3.根據權利要求1所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的中間金屬化過孔陣列（16）位于基片集成波導喇叭天線（2）的兩個側壁（11）中間的位置，并把基片集成波導喇叭天線（2）分為左右對稱的兩部分，在中間的金屬化過孔陣列（16）的兩側，對稱的有左邊介質填充波導（19）和右邊介質填充波導（20）。

4.根據權利要求1或3所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的中間金屬化過孔陣列（16）、左邊金屬化過孔陣列（17）和右邊金屬化過孔陣列（18）形狀都是由頭端直線段、多邊形和尾端直線段三段相連構成，中間金屬化過孔陣列（16）、左邊金屬化過孔陣列（17）和右邊金屬化過孔陣列（18）的頭端都朝著微帶饋線（1）方向，中間金屬化過孔陣列（16）、左邊金屬化過孔陣列（17）和右邊金屬化過孔陣列（18）的尾端伸向天線口徑面（12），但不到天線口徑面（12）上。

5.根據權利要求1所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的中間金屬化過孔陣列（16）、左邊金屬化過孔陣列（17）和右邊金屬化過孔陣列（18）中的頭端直線段或者尾端直線段的形狀可以是直線、折線或指數線等，其長度可以是零或者是有限長度；中間金屬化過孔陣列（16）、左邊金屬化過孔陣列（17）和右邊金屬化過孔陣列（18）中的多邊形可以是三角形、四邊形、五邊形或其它多邊形，多邊形的一條邊或者多條邊的形狀可以是直線、弧線或其它曲線。

6.根據權利要求1所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的左邊介質填充波導（19）和右邊介質填充波導（20）的寬度均要保證其主模可以這些介質填充波導（16）和（17）中傳輸而不被截止。

7.根據權利要求1所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于所述的第一介質填充波導（21）、第二介質填充波導（22）、第三介質填充波導（23）和第四介質填充波導（24）的寬度均要保證其主模可以在第一介質填充波導（21）、第二介質填充波導（22）、第三介質填充波導（23）和第四介質填充波導（24）中傳輸而不被截止。

8.根據權利要求1或4或5所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于選擇中間金屬化過孔陣列（16）中多邊形頂點的位置和選擇左邊金屬化過孔陣列（17）中頭端直線段或多邊形在左邊介質填充波導（19）中的位置，可使得通過第一介質填充波導（21）和第二介質填充波導（22）中傳輸的兩路電磁波等幅同相到達介質填充波導的端口（25）再到天線的口徑面（12）上。

9.根據權利要求1或4或5所述的一種內嵌金屬化過孔相位幅度校準的封裝夾層天線，其特征在于選擇中間金屬化過孔陣列（16）中多邊形頂點的位置和選擇右邊金屬化過孔陣列（18）中頭端直線段或多邊形在右邊介質填充波導（20）中的位置，可使得通過第三介質填充波導（23）和第四介質填充波導（24）中傳輸的兩路電磁波等幅同相到達介質填充波導的端口（25）再到天線的口徑面（12）上。