[發(fā)明專(zhuān)利]承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210559728.9
• 申請(qǐng)日: 2012-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103889168A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡文宏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/46
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/16;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達(dá)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板制作領(lǐng)域，尤其涉及一種承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

印刷電路板因具有裝配密度高等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的應(yīng)用。關(guān)于電路板的應(yīng)用請(qǐng)參見(jiàn)文獻(xiàn)Takahashi,?A.?Ooki,?N.?Nagai,?A.?Akahoshi,?H.?Mukoh,?A.?Wajima,?M.?Res.?Lab,?High?density?multilayer?printed?circuit?board?for?HITAC?M-880，IEEE?Trans.?on?Components,?Packaging,?and?Manufacturing?Technology,?1992,?15(4):?418-425。常見(jiàn)的電路板的外層導(dǎo)電線路的焊盤(pán)暴露在電路板的同一側(cè)，且暴露于同一側(cè)的焊盤(pán)處于同一平面上。當(dāng)芯片構(gòu)裝于暴露在外的焊盤(pán)上時(shí)，焊盤(pán)均位于芯片的下方，從而增加了具有芯片的電路板的高度，擴(kuò)大了具有芯片的電路板的體積。

發(fā)明內(nèi)容

因此，有必要提供一種承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)，可以得到具有收容槽的電路板，以使得采用所述電路板形成封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，至少部分芯片收容于所述收容槽中，從而減少封裝結(jié)構(gòu)的厚度，縮小封裝結(jié)構(gòu)的體積。

一種承載電路板的制作方法，包括步驟：提供芯層電路基板，所述芯層電路基板包括玻璃基底、多個(gè)第一電性接觸墊及可剝離保護(hù)層，所述玻璃基板內(nèi)設(shè)置有多個(gè)金屬導(dǎo)電柱，所述第一電性接觸墊與對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)電柱相互電連接，所述可剝離保護(hù)層形成于第一電性接觸墊表面；提供支撐板、絕緣基板及介電膠片，所述絕緣基板內(nèi)形成有與芯層電路基板形狀對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，所述開(kāi)孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積；將芯層電路基板及絕緣基板設(shè)置于支撐板的一側(cè)，使得所述可剝離保護(hù)層與支撐板相接觸，所述芯層電路基板收容于所述開(kāi)孔內(nèi)，所述介電膠片位于芯層電路基板及絕緣基板遠(yuǎn)離支撐板的一側(cè)，形成堆疊結(jié)構(gòu)；壓合所述堆疊結(jié)構(gòu)，使得部分介電膠片填充至開(kāi)孔內(nèi)以連接芯層電路基板及絕緣基板，所述介電膠片、芯層電路基板及絕緣基板共同構(gòu)成電路基板；分離所述支撐板與電路基板；在所述絕緣基板遠(yuǎn)離所述介電膠片的表面形成多個(gè)第二電性接觸墊，在所述介電膠片遠(yuǎn)離所述絕緣基板的表面形成第二外層導(dǎo)電線路層；以及去除所述可剝離保護(hù)層，形成一收容槽，所述第一電性接觸墊從所述收容槽底部露出，得到承載電路板。

一種承載電路板，其包括芯層電路基板、絕緣基板、介電膠片、第一外層導(dǎo)電線路層及第二外層導(dǎo)電線路層，所述芯層電路基板包括玻璃基底及多個(gè)第一電性接觸墊，所述玻璃基板內(nèi)設(shè)置有多個(gè)金屬導(dǎo)電柱，所述第一電性接觸墊與對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)電柱一端相互電連接，所述絕緣基板內(nèi)具有與芯層電路基板相對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，第一開(kāi)孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積，所述芯層電路基板收容于所述開(kāi)孔內(nèi)，所述介電膠片連接于芯層電路基板及絕緣基板的一側(cè)表面，并形成于開(kāi)孔內(nèi)，以填充絕緣基板與芯層電路基板之間的空隙，所述第一外層導(dǎo)電線路層形成于絕緣基板遠(yuǎn)離介電膠片的表面，所述第二外層導(dǎo)電線路層形成于介電膠片的表面，承載電路板具有收容槽，所述芯層電路基板的第一電性接觸墊從所述收容槽露出。

一種封裝結(jié)構(gòu)，其包括第一芯片及所述的承載電路板，所述第一芯片通過(guò)第一焊球與收容槽內(nèi)的第一電性接觸墊相互連接。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本技術(shù)方案提供的電路板及其制作方法，先提供一個(gè)具有第一導(dǎo)電線路圖形的芯層電路基板及一個(gè)形成有開(kāi)孔的絕緣基板，然后采用介電膠片將芯層電路基板及絕緣基板相互連接，而后再制作形成外層導(dǎo)電線路層。由于芯層電路基板內(nèi)的導(dǎo)電線路與外層的導(dǎo)電線路分開(kāi)制作，可以使得芯層電路基板的導(dǎo)電線路采用細(xì)線路，而外層的導(dǎo)電線路可以采用相對(duì)較粗的線路，不僅實(shí)現(xiàn)了細(xì)線路電路板的功能，而且避免了在無(wú)需形成細(xì)線路區(qū)域仍需要技術(shù)復(fù)雜且制程昂貴的細(xì)線路制作技術(shù)來(lái)形成導(dǎo)電線路的可能，減少了電路板的制作工藝，降低了電路板的制成成本。另外，在制作過(guò)程中，采用的絕緣基板的厚度大于芯層電路基板的厚度，當(dāng)芯層電路基板收容于絕緣基板的開(kāi)孔后，形成一個(gè)收容槽。所述的電路承載板在進(jìn)行封裝時(shí)，可以使得封裝于其上的芯片部分或者全部收容于所述收容槽內(nèi)，從而可以減小封裝后的封裝結(jié)構(gòu)的尺寸。

進(jìn)一步地，現(xiàn)有技術(shù)中采用塑膠作為芯層電路基板的基底由于芯層電路基板，而芯片通常采用硅制成。由于塑膠的熱膨脹系數(shù)與硅的熱膨脹系數(shù)相差較大，在將芯片封裝時(shí)，易于造成由于漲縮不一致而導(dǎo)致的質(zhì)量問(wèn)題。本技術(shù)方案中，芯層電路基板采用玻璃基底，玻璃的熱膨脹系數(shù)與硅相差較小，從而可以提高形成的封裝結(jié)構(gòu)的品質(zhì)。

附圖說(shuō)明