[發(fā)明專利]承載電路板、承載電路板的制作方法及封裝結(jié)構(gòu)

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210559728.9
• 申請(qǐng)日: 2012-12-21
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103889168A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡文宏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宏啟勝精密電子(秦皇島)有限公司;臻鼎科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/16;H01L21/48;H01L23/498
• 代理公司: 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44311
• 代理人: 哈達(dá)

1.一種承載電路板的制作方法，包括步驟：

提供芯層電路基板，所述芯層電路基板包括玻璃基底、多個(gè)第一電性接觸墊及可剝離保護(hù)層，所述玻璃基板內(nèi)設(shè)置有多個(gè)金屬導(dǎo)電柱，所述第一電性接觸墊與對(duì)應(yīng)的金屬導(dǎo)電柱相互電連接，所述可剝離保護(hù)層形成于第一電性接觸墊表面；

提供支撐板、絕緣基板及介電膠片，所述絕緣基板內(nèi)形成有與芯層電路基板形狀對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔，所述開(kāi)孔的橫截面積大于芯層電路基板的橫截面積；

將芯層電路基板及絕緣基板設(shè)置于支撐板的一側(cè)，使得所述可剝離保護(hù)層與支撐板相接觸，所述芯層電路基板收容于所述開(kāi)孔內(nèi)，所述介電膠片位于芯層電路基板及絕緣基板遠(yuǎn)離支撐板的一側(cè)，形成堆疊結(jié)構(gòu)；

壓合所述堆疊結(jié)構(gòu)，使得部分介電膠片填充至開(kāi)孔內(nèi)以連接芯層電路基板及絕緣基板，所述介電膠片、芯層電路基板及絕緣基板共同構(gòu)成電路基板；

分離所述支撐板與電路基板；

在所述絕緣基板遠(yuǎn)離所述介電膠片的表面形成多個(gè)第二電性接觸墊，在所述介電膠片遠(yuǎn)離所述絕緣基板的表面形成第二外層導(dǎo)電線路層；以及

去除所述可剝離保護(hù)層，形成一收容槽，所述第一電性接觸墊從所述收容槽底部露出，得到承載電路板。

2.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層時(shí)，還在所述介電膠片及絕緣基板內(nèi)形成導(dǎo)電通孔，所述第一外層導(dǎo)電線路層和第二導(dǎo)電線路層通過(guò)所述導(dǎo)電通孔相互電導(dǎo)通。

3.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，在形成所述第一外層導(dǎo)電線路層和第二外層導(dǎo)電線路層時(shí)，還形成電導(dǎo)通芯層電路基板的導(dǎo)電線路層與第二外層導(dǎo)電線路層的導(dǎo)電盲孔。

4.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，所述絕緣基板的厚度大于所述芯層電路基板的厚度。

5.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，還包括在所述第一電性接觸墊及第二電性接觸墊的表面均形成保護(hù)層。

6.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，所述支撐板的表面具有離型膜。

7.如權(quán)利要求1所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，所述芯層電路基板還包括第一絕緣層，所述第一絕緣層形成于玻璃基板的表面，并覆蓋所述第一導(dǎo)電線路層，所述第一電性接觸墊形成于第一絕緣層遠(yuǎn)離玻璃基板的一側(cè)表面，所述第一電性接觸墊穿過(guò)所述第一絕緣層與第一導(dǎo)電線路層相互電連接。

8.如權(quán)利要求7所述的承載電路板的制作方法，其特征在于，制作所述芯層電路基板包括步驟：

提供玻璃基板,所述玻璃基板具有相對(duì)的第一表面和第二表面，并從第一表面一側(cè)在玻璃基板內(nèi)形成多個(gè)第一盲孔；

在所述多個(gè)第一盲孔內(nèi)形成金屬導(dǎo)電柱；

在玻璃基板的第一表面形成第一導(dǎo)電線路層，所述金屬導(dǎo)電柱與所述第一導(dǎo)電線路層相互電連接；

在第一導(dǎo)電線路層表面形成第一絕緣層，所述第一絕緣層內(nèi)，形成有多個(gè)開(kāi)口；

對(duì)玻璃基板進(jìn)行薄化處理，使得每個(gè)金屬導(dǎo)電柱的另一端從玻璃基板的第二表面一側(cè)露出；

在第一絕緣層遠(yuǎn)離第一導(dǎo)電線路層一側(cè)形成多個(gè)第一電性接觸墊；以及

在多個(gè)第一電性接觸墊一側(cè)形成可剝離保護(hù)層。