[發明專利]防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構及其出貨方法有效
| 申請號: | 201210557404.1 | 申請日: | 2012-12-20 |
| 公開(公告)號: | CN103887207A | 公開(公告)日: | 2014-06-25 |
| 發明(設計)人: | 康軍 | 申請(專利權)人: | 上海華虹宏力半導體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 張靜潔;徐雯瓊 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 防止 重疊 清洗 出貨 機構 及其 方法 | ||
1.一種防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構,該出貨機構包含晶圓支架(2),套設在該晶圓支架(2)外的箱體(1),該出貨機構通信連接有出貨機構控制器;?
其特征在于,所述的箱體(1)上安裝有相對設置的傳感接收器(3)和傳感發射器(4),該傳感接收器(3)和傳感發射器(4)分別設置于晶圓支架(2)的兩側,傳感發射器(4)實時向傳感接收器(3)發送傳感信號,傳感接收器(3)將傳感信號傳輸至外接的主機構控制器;
當晶圓支架(2)上未放置晶圓(5),傳感接收器(3)接收到傳感信號并將該傳感信號傳輸至主機構控制器,主機構控制器判斷出貨機構中沒有晶圓(5);
當晶圓支架(2)上放置有晶圓(5),晶圓(5)即阻斷傳感發射器(4)向傳感接收器(3)發送的傳感信號,主機構控制器未接收到該傳感信號并判斷出貨機構中放置有晶圓(5)。
2.如權利要求1所述的防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構,其特征在于,所述的傳感接收器(3)和傳感發射器(4)之間傳感信號的傳輸路徑穿過所述出貨機構中放置晶圓的位置。
3.如權利要求1或3所述的防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構,其特征在于,所述的箱體(1)由結構框架以及固定在結構框架上的板面組成。
4.如權利要求3所述的防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構,所述的傳感接收器(3)和傳感發射器(4)都固定在所述箱體(1)的結構框架上。
5.如權利要求1所述的防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構,其特征在于,所述的晶圓支架(2)的頂面設為下凹的圓弧形,該晶圓支架(2)頂面的形狀與晶圓(5)邊緣的形狀相適配。
6.一種適用于如權利要求1所述的防止晶圓重疊的清洗槽出貨機構的出貨方法,其特征在于,該方法包含以下步驟:
步驟1、傳感發射器(4)實時向傳感接收器(3)發射傳感信號,傳感接收器(3)將傳感信號傳輸至主機構控制器;
步驟2、出貨機構控制器向傳輸手臂控制電路發送晶圓(5)傳送請求信號;
步驟3、主機構控制器判斷傳感接收器(3)是否接收到傳感發射器(4)發送的傳感信號,若是,則主機構控制器判斷出貨機構中沒有晶圓(5),并跳轉到步驟4;若否,則主機構控制器判斷出貨機構中放置有晶圓(5),并跳轉到步驟5;
步驟4、主機構控制器傳輸出貨機構中沒有晶圓的信號至傳輸手臂控制電路,傳輸手臂控制電路響應出貨機構控制器的晶圓傳送請求信號,控制傳輸手臂將主機構中的晶圓(5)出貨至出貨機構,跳轉到步驟1;
步驟5、主機構控制器傳輸出貨機構中有晶圓的信號至傳輸手臂控制電路,傳輸手臂控制電路不響應出貨機構控制器的晶圓傳送請求信號,并進行告警,跳轉到步驟1。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





