[發(fā)明專利]控深盲孔加工工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210553615.8 | 申請日： | 2012-12-19 |
| 公開（公告）號： | CN103889151A | 公開（公告）日： | 2014-06-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 劉海龍;羅斌;崔榮;韓雪川 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標事務所 44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 控深盲孔 加工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種控深盲孔加工工藝，用于對PCB板進行鉆盲孔，其特征在于包括以下步驟：
確定鉆盲孔應達到的電路層位置；
機械鉆孔至鄰接該指定電路層的上一介質層中；
采用激光鉆孔方式除去上述機械鉆孔底部至所述指定電路層間的介質。
2.如權利要求1所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于：所述機械鉆孔底部離指定電路層間距離大于0.1mm。
3.如權利要求2所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于：所述機械鉆孔底部距離指定電路層0.1mm。
4.如權利要求1-3任一項所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于：所述介質層為樹脂制介質層。
5.如權利要求4所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于：所述激光鉆孔方式為二氧化碳激光鉆孔方式。
6.如權利要求5所述的控深盲孔加工工藝，其特征在于：所述電路層為銅箔制電路層。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深南電路有限公司，未經深南電路有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210553615.8/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：薄壁型鐵路機車車輛阻燃電纜
- 下一篇：柔性扁平線纜組件
