[發(fā)明專利]電子裝置及其芯片模組

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210551140.9
• 申請日: 2012-12-18
• 公開（公告）號: CN103874377A
• 公開（公告）日: 2014-06-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張德光;潘芳黎;黃紅蓮;黃梅;駱健
• 申請（專利權(quán)）人: 鴻富錦精密工業(yè)（深圳）有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/10
• 分類號: H05K7/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置及其芯片模組。

背景技術(shù)

通常在電子裝置（如服務(wù)器）的主板上插接一芯片模組，請參考圖1，現(xiàn)有技術(shù)中的芯片模組包括一電路板12、一貼設(shè)于該電路板12上的芯片14及一平行于該電路板12設(shè)于該電路板12的一端的第一連接器16，該第一連接器16插接于一主板20的一第二連接器22上，使該芯片模組的電路板12垂直于該主板20。由于該芯片模組10僅靠第一連接器16與第二連接器22的連接固定，連接不牢固，且不能滿足主板的限高要求。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種連接更牢固又能滿足主板的限高要求的芯片模組及電子裝置。

一種電子裝置，包括一設(shè)有一第一連接器的主板及設(shè)置于該主板上的一芯片模組，該芯片模組包括一電路板、一貼設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片、一設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器及一鎖固件，該芯片模組的第二連接器插接于該主板的第一連接器上，該鎖固件穿過該電路板固定于該主板上。

一種芯片模組，設(shè)置于一設(shè)有一第一連接器的主板上，該芯片模組包括一電路板、一設(shè)于該電路板一側(cè)面的芯片及一貼設(shè)于該電路板另一側(cè)面的第二連接器，該芯片模組的第二連接插接于該主板的第一連接器上，使該芯片模組的電路板平行于該主板。

相較現(xiàn)有技術(shù)，所述電子裝置的芯片模組的電路板通過鎖固件平行地固定于主板上，使該芯片模組與主板連接牢固且能滿足主板的限高要求。

附圖說明

圖1為現(xiàn)有芯片模組與一主板的立體組裝圖。

圖2為本發(fā)明電子裝置的較佳實施方式的立體分解圖。

圖3為圖2的立體組裝圖。

主要元件符號說明

電路板12、52芯片14、522第一連接器16、32主板20、30第二連接器22、524芯片模組10、50卡固孔34定位柱54鎖固件56通孔526卡扣部542勾部544螺孔546

如下具體實施方式將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。

具體實施方式

請參考圖2，本發(fā)明電子裝置的較佳實施方式包括一主板30及一芯片模組50。本實施方式中，芯片模組50是一安全芯片模組。