[發明專利]互連結構及其制造方法有效
| 申請號: | 201210548617.8 | 申請日: | 2012-12-17 |
| 公開(公告)號: | CN103871959B | 公開(公告)日: | 2017-11-03 |
| 發明(設計)人: | 周鳴 | 申請(專利權)人: | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768;H01L23/528 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 吳敏 |
| 地址: | 201203 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 互連 結構 及其 制造 方法 | ||
1.一種互連結構的制造方法,其特征在于,包括:
在基底上形成含碳的介質層;
采用含硅、氫的氣體對所述介質層進行表面處理,以形成用于抑制碳損失的保護層,所述含硅、氫的氣體為硅烷,硅烷的濃度為100~300毫克每立方米;
在所述保護層上形成硬掩模,形成硬掩模的步驟包括:通過等離子體增強正硅酸乙脂層沉積的方法形成所述硬掩模,所述等離子體為非氧的等離子體;
以所述硬掩模對所述介質層進行圖形化,以形成連接插塞。
2.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述介質層為低k介質層或超低k介質層。
3.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述介質層由二乙氧基甲基硅烷和原子轉移自由基聚合形成。
4.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述介質層的材料為SiCOH、SiCO或SiCON。
5.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述保護層的材料包含碳、硅、氫和氧。
6.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,采用硅烷對所述介質層進行表面處理的步驟包括:采用硅烷和氦氣對所述介質層進行表面處理。
7.如權利要求6所述的互連結構的制造方法,其特征在于,采用硅烷和氦氣對所述介質層進行表面處理的步驟中,氦氣的流量為2000~4000標況毫升每分;高頻的功率為300~600瓦特;低頻的功率為150~250瓦特;腔室內氣壓位于3~8托。
8.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,采用硅烷對所述介質層進行表面處理的步驟包括:采用硅烷和氬氣對所述介質層進行表面處理。
9.如權利要求8所述的互連結構的制造方法,其特征在于,采用硅烷和氬氣對所述介質層進行表面處理的步驟中,氬氣的流量為1000~2000標況毫升每分;高頻的功率為300~600瓦特;低頻的功率為150~250瓦特;腔室內氣壓位于3~8托。
10.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述硬掩模的材料為二氧化硅。
11.如權利要求1所述的互連結構的制造方法,其特征在于,以所述硬掩模對所述介質層進行圖形化的步驟包括:通過光刻和蝕刻的方法以所述硬掩模對所述介質層進行圖形化。
12.如權利要求11所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述蝕刻的步驟包括:通過濕法蝕刻進行圖形化。
13.如權利要求12所述的互連結構的制造方法,其特征在于,所述濕法蝕刻的步驟包括:通過稀釋的氫氟酸進行濕法蝕刻。
14.一種如權利要求1-13中任意一權利要求所述的互連結構的制造方法所形成的互連結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





