[發(fā)明專利]陣列基板及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210546103.9 | 申請日: | 2012-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN103021943A | 公開(公告)日: | 2013-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 于海峰;封賓;林鴻濤 | 申請(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;北京京東方顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;黃燦 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置。
背景技術(shù)
高級超維場轉(zhuǎn)換技術(shù)(Advanced?Super?Dimension?Switch,簡稱ADS),通過同一狹縫電極邊緣所產(chǎn)生的電場及狹縫電極層與板狀電極層間產(chǎn)生的電場形成多維電場,使液晶盒內(nèi)狹縫電極間、電極正上方所有取向液晶分子都能夠產(chǎn)生旋轉(zhuǎn),從而提高了液晶工作效率并增大了透光效率。高級超維場開關(guān)技術(shù)可以提高TFT-LCD(Thin?Film?Transistor-Liquid?Crystal?Display,薄膜場效應(yīng)晶體管液晶顯示器)產(chǎn)品的畫面品質(zhì),具有高分辨率、高透過率、低功耗、寬視角、高開口率、低色差、無擠壓水波紋等優(yōu)點(diǎn)。
ADS液晶顯示器與其他顯示器相比具有擴(kuò)大視角的優(yōu)點(diǎn),在當(dāng)前平板顯示器市場占據(jù)了重要的地位。然而對于ADS液晶顯示器來說,陣列基板及其制造工藝決定了其產(chǎn)品的性能和價(jià)格。該陣列基板在傳統(tǒng)的工藝在Array段工藝過程中,會(huì)隨著像素區(qū)內(nèi)的TFT沉積形成的同時(shí)形成防靜電的ESD(Electro-Static?discharge,靜電釋放)組件回路,但是ESD回路往往形成于Array工藝的后期(像素電極沉積之后),因此在Array工藝中,ESD組件還不能發(fā)揮其防靜電的作用,造成諸多此階段由靜電引發(fā)的各種不良。
發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種陣列基板及其制造方法、顯示裝置,使ESD組件充分發(fā)揮其疏散電荷的作用,有效的降低了ESD的發(fā)生率。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面,提供了一種陣列基板的制造方法,包括:步驟A、在基板的一側(cè)依次形成第一導(dǎo)電層、源漏電極、有源層和絕緣層的圖形,其中所述絕緣層上設(shè)置有至少一個(gè)過孔;步驟B、在形成所述第一導(dǎo)電層、源漏電極、有源層和絕緣層的基板上依次形成柵金屬層和鈍化層,其中所述柵金屬層包括柵電極和柵線,所述柵金屬層通過所述至少一個(gè)過孔與所述第一導(dǎo)電層連接,形成將靜電疏散的通路。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面,提供了一種陣列基板,包括:基板;基板的一側(cè)依次形成有第一導(dǎo)電層、源漏電極、有源層和絕緣層的圖形,其中所述絕緣層上設(shè)置有至少一個(gè)過孔;在形成有所述第一導(dǎo)電層、源漏電極、有源層和絕緣層的基板上依次形成有柵金屬層和鈍化層,其中所述柵金屬層包括柵電極和柵線,所述柵金屬層通過所述至少一個(gè)過孔與所述第一導(dǎo)電層連接,形成將靜電疏散的通路。
根據(jù)本發(fā)明的又一個(gè)方面,提供了一種顯示裝置,包括如上所述的陣列基板。
由上述技術(shù)方案可知,本發(fā)明的實(shí)施例具有如下有益效果:可以在Array工藝中提前多步工藝完成ESD回路的形成,使ESD組件充分發(fā)揮其疏散電荷的作用,有效的降低了ESD的發(fā)生率,減少了ESD所造成的諸多電學(xué)不良。
附圖說明
圖1表示本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中陣列基板的制造方法的流程圖;
圖2表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S101后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖3表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S102后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖4表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S103后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖5表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S104后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖6表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S105后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖7表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S106后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖8表示執(zhí)行圖1中制造方法的步驟S107后對應(yīng)的陣列基板的截面示意圖;
圖9表示本發(fā)明的實(shí)施例中陣列基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為了使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,下面結(jié)合實(shí)施例和附圖,對本發(fā)明實(shí)施例做進(jìn)一步詳細(xì)地說明。在此,本發(fā)明的示意性實(shí)施例及說明用于解釋本發(fā)明,但并不作為對本發(fā)明的限定。
在現(xiàn)有的TFT-LCD工藝中,ESD組件有效的起到將工藝中產(chǎn)生的電荷均勻擴(kuò)散的作用,但是傳統(tǒng)的ESD回路均是在ITO(氧化銦錫)層沉積后(即Array工藝結(jié)束后)才得以形成,因此在Array工藝過程中ESD組件不能發(fā)揮其擴(kuò)散電荷的作用。本發(fā)明的實(shí)施例以ADS模式產(chǎn)品為例,改變源漏電極、有源層、柵金屬層的沉積順序,相比于傳統(tǒng)的Array工藝可以提前形成ESD回路,有效的減少了Array段ESD對膜層以及像素造成的破壞。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





