[發(fā)明專利]用于移動裝置的屏蔽系統(tǒng)和裝配該屏蔽系統(tǒng)的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210543944.4
• 申請日: 2012-12-14
• 公開（公告）號: CN103167790A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 金正雄;鄭在佑;金建卓;韓賢珠;張世映
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 王占杰;魯恭誠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于移動裝置的屏蔽系統(tǒng)。更具體地講，本發(fā)明涉及一種能夠容易地安裝在移動裝置的印刷電路板(PCB)上用來提高剛度而不造成對其施加壓力的屏蔽系統(tǒng)和一種用來裝配該屏蔽系統(tǒng)的方法。

背景技術(shù)

隨著用于移動裝置的技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，這樣的移動裝置的用戶數(shù)量持續(xù)增加。即，因?yàn)橐苿友b置提供移動通信功能以及基于技術(shù)匯集的各種附加功能，移動裝置得以普遍的使用。另外，持續(xù)地開發(fā)移動裝置來提供各種各樣的高級功能來滿足用戶的需要。為此，對移動裝置配備了各種各樣的硬件組件。

相關(guān)技術(shù)的移動裝置將硬件組件集成到PCB上。例如，移動裝置將用來支持移動通信功能的通信芯片和用來支持多媒體功能的處理芯片集成到一個PCB上。PCB也可以包括用來支持觸摸屏功能的處理芯片和用來支持眾多用戶功能的各種模塊(例如，廣播接收模塊、短程通信模塊等)。然而，當(dāng)硬件組件執(zhí)行切換操作來處理數(shù)據(jù)時，它們造成噪聲。這種噪聲影響到附近的處理芯片。為了解決芯片工作時(例如，在芯片支持通信功能時)出現(xiàn)的噪聲，用導(dǎo)電屏蔽罩局部覆蓋相關(guān)技術(shù)的PCB。這種導(dǎo)電屏蔽罩意在防止噪聲的傳播并為PCB提供剛度。

相關(guān)技術(shù)的屏蔽罩經(jīng)由諸如螺釘?shù)臋C(jī)械構(gòu)件固定到PCB上。為此，PCB包括使PCB與屏蔽罩通過諸如螺釘?shù)臋C(jī)械裝置相結(jié)合的結(jié)合區(qū)域。屏蔽罩被放置在PCB上，然后隨著螺釘結(jié)合到結(jié)合區(qū)域而被固定在PCB上。然而，由于對移動裝置變薄以及對移動裝置配備附加硬件組件有著持續(xù)的需求，所以難以在設(shè)計或技術(shù)上保持足夠的空間。此外，相關(guān)技術(shù)的經(jīng)由螺釘結(jié)合系統(tǒng)固定到PCB的屏蔽罩的缺點(diǎn)在于：這種屏蔽罩脫離PCB，由于移動裝置的體積限制導(dǎo)致僅提供少量的結(jié)合空間區(qū)域，因此不能提供足夠水平的剛度來充分地支撐移動裝置。

因此，需要對易于安裝在移動裝置的PCB上且能夠確保移動裝置的空間并提高移動裝置的剛度的屏蔽系統(tǒng)進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的多個方面在于至少解決上面提到的問題和/或缺點(diǎn)，并在于至少提供下面描述的優(yōu)點(diǎn)。因此，本發(fā)明的一方面在于提供一種包括易于安裝在移動裝置的印刷電路板(PCB)上且能夠確保空間并提高剛度的屏蔽罩的屏蔽系統(tǒng)。

本發(fā)明的另一方面在于提供一種用來裝配屏蔽系統(tǒng)的方法。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用來裝配屏蔽系統(tǒng)的方法。該方法包括：提供PCB；提供屏蔽罩，屏蔽罩包括位于PCB上方的蓋和從蓋延伸的固定引線；以及將屏蔽罩的固定引線固定到PCB的側(cè)面和背面中的至少一個面。

根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于移動裝置的屏蔽系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括具有第一面積和厚度的PCB以及屏蔽罩，屏蔽罩與PCB的正面分隔開特定的距離并且位于PCB的正面上方，用來包圍PCB上的組件，其中，屏蔽罩的部分結(jié)合到PCB的側(cè)面和背面中的至少一個面。

通過以下結(jié)合附圖公開了本發(fā)明的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員而言，本發(fā)明的其它方面、特點(diǎn)和突出特征將變得清楚。

附圖說明

通過以下結(jié)合附圖觀察的描述，本發(fā)明的特定示例性實(shí)施例的以上和其它方面、特征和優(yōu)點(diǎn)將會更加清楚，在附圖中：

圖1示出了示出根據(jù)本發(fā)明第一示例性實(shí)施例的屏蔽系統(tǒng)的透視圖；

圖2示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖1中示出的屏蔽系統(tǒng)的屏蔽罩的透視圖；

圖3示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖1中示出的印刷電路板(PCB)的透視圖；

圖4示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖1中示出的屏蔽罩沿著長度方向的側(cè)視圖；

圖5示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖1中示出的屏蔽罩沿著寬度方向的側(cè)視圖；

圖6示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖1中示出的屏蔽罩的頂視圖；

圖7示出了示出根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的屏蔽系統(tǒng)的透視圖；

圖8示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖7中示出的屏蔽系統(tǒng)的屏蔽罩的透視圖；

圖9示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖7中示出的PCB的透視圖；

圖10示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖7中示出的屏蔽罩沿著長度方向的側(cè)視圖；

圖11示出了示出根據(jù)本發(fā)明示例性實(shí)施例的在圖7中示出的屏蔽罩沿著寬度方向的側(cè)視圖；

圖12示出了示出根據(jù)本發(fā)明第三示例性實(shí)施例的屏蔽系統(tǒng)的透視圖；

圖13示出了示出根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的屏蔽系統(tǒng)的透視圖；