[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210543925.1
• 申請(qǐng)日: 2012-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN103165478A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 清水祐作;秋月伸也;小田高司;豐田英志;松村健
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021
• 代理人: 王玉玲

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法。?

背景技術(shù)

近年來(lái)，半導(dǎo)體裝置的小型化、布線的微細(xì)化處于不斷開展的趨勢(shì)中，在狹小的半導(dǎo)體芯片區(qū)域(在通過(guò)俯視來(lái)透視半導(dǎo)體芯片的情況下，為與半導(dǎo)體芯片重合的區(qū)域)中不得不配置更多的I/O焊盤、通孔，同時(shí)引腳密度(pin?density)也在上升。進(jìn)而，在BGA(Ball?Grid?Array)封裝中，在半導(dǎo)體芯片區(qū)域內(nèi)形成有多個(gè)端子，用于形成其他元件的區(qū)域受限，因此采用在半導(dǎo)體封裝基板上將布線從端子引出至半導(dǎo)體芯片區(qū)域外側(cè)的方法。?

在此種狀況下，在個(gè)別應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體裝置的小型化、布線的微細(xì)化的做法中，由生產(chǎn)線的增設(shè)、制造步驟的繁雜化等而導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低，并且無(wú)法應(yīng)對(duì)低成本化的要求。?

針對(duì)于此，為了使半導(dǎo)體封裝體的制作低成本化，還提出了在支撐體上配置單片化的多個(gè)芯片并將其一并用樹脂密封而形成封裝體的方法。例如，專利文獻(xiàn)1中采用以下方法：在形成于支撐體上的熱敏性膠粘劑上排列單片化的多個(gè)芯片，以覆蓋芯片和熱敏性膠粘劑的方式形成塑料制的通用載體(carrier)后，通過(guò)加熱來(lái)剝離埋有芯片的通用載體和熱敏性膠粘劑。?

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)?

專利文獻(xiàn)1：美國(guó)專利第7202107號(hào)?

發(fā)明內(nèi)容

但是，在專利文獻(xiàn)1的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，如上所述需要最終將熱敏性膠粘劑和通用載體剝離，因此在通用載體上殘留熱敏性膠粘劑的殘?jiān)蛘邿崦粜阅z粘劑的排氣成分以雜質(zhì)的形成殘留在通用載體上而在其清洗上需要耗費(fèi)時(shí)間等等，從而生產(chǎn)效率可能會(huì)降低。此外，專利文獻(xiàn)1的半導(dǎo)體裝置的制造方法中，在暫時(shí)固定芯片時(shí)使用熱敏性膠粘劑之后，最終將其剝離，若能夠省略這些工序，則能夠進(jìn)一步提高生產(chǎn)率，在這一點(diǎn)上尚有改善的余地。?

因此，本發(fā)明的目的在于，提供半導(dǎo)體芯片的污染少且生產(chǎn)效率高的半導(dǎo)體裝置的制造方法。?

本申請(qǐng)發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)通過(guò)采用下述方案從而可以解決上述課題，由此完成了本發(fā)明。?

即，本發(fā)明的特征在于，其是具備半導(dǎo)體芯片的導(dǎo)體裝置的制造方法，該制造方法具備以下工序：?

工序A，準(zhǔn)備半導(dǎo)體芯片；?

工序B，準(zhǔn)備具有熱固化型樹脂層的樹脂片；?

工序C，在上述熱固化型樹脂層上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片；以及?

工序D，在上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片上配置保護(hù)膜，并通過(guò)隔著配置的上述保護(hù)膜而施加的壓力，將上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片埋入上述熱固化型樹脂層，?

其中，上述保護(hù)膜相對(duì)于水的接觸角為90°以下。?

根據(jù)本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法，在熱固化型樹脂層上配置多個(gè)半導(dǎo)體芯片之后(工序C)，將多個(gè)半導(dǎo)體芯片埋入上述熱固化型樹脂層(工序D)。因此，可以將上述熱固化型樹脂層作為密封半導(dǎo)體芯片的密封材。此外，由于將半導(dǎo)體芯片配置于熱固化型樹脂層上后埋入上述熱固化型樹脂層，因此無(wú)需用于暫時(shí)固定半導(dǎo)體芯片的片材。此外，無(wú)需將用于暫時(shí)固定半導(dǎo)體芯片的片材剝離的工序。其結(jié)果可以實(shí)現(xiàn)制造工序的簡(jiǎn)化、制造成本的削減。此外，由于將半導(dǎo)體芯片埋入熱固化型樹脂層，因此無(wú)需在半導(dǎo)體芯片粘貼和剝離暫時(shí)固定用的片材。其結(jié)果可以抑制半導(dǎo)體芯片的污染。?

此外，上述埋入工序D，是通過(guò)隔著在上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片上配置的保護(hù)膜而施加的壓力，將上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片埋入上述熱固化型樹脂層的?工序，上述保護(hù)膜相對(duì)于水的接觸角為90°以下。一般而言，越是疎水性的物質(zhì)，表面能越小，越形成低摩擦；越是親水性的物質(zhì)，表面能越大，越形成高摩擦。根據(jù)上述構(gòu)成，上述保護(hù)膜相對(duì)于水的接觸角為90°以下，親水性高，因此保護(hù)膜與半導(dǎo)體芯片之間的摩擦力變大，在埋入工序D中能夠降低兩者的差異。其結(jié)果可以抑制埋入時(shí)的半導(dǎo)體芯片的錯(cuò)位。另外，本發(fā)明中規(guī)定了保護(hù)膜對(duì)水的接觸角作為保護(hù)膜表面的滑動(dòng)性指標(biāo)。?

此外，本發(fā)明的特征在于，其是具備半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體裝置的制造方法，該制造方法具備以下工序：?

工序A，準(zhǔn)備半導(dǎo)體芯片；?

工序B，準(zhǔn)備具有熱固化型樹脂層的樹脂片；?

工序D，將上述多個(gè)半導(dǎo)體芯片埋入上述熱固化型樹脂層。?