[發明專利]半導體封裝件及其制法

有效

• 申請號: 201210540336.8
• 申請日: 2012-12-13
• 公開（公告）號: CN103165551A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 李宏仁;張恕銘;劉滄宇;何彥仕
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/31;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝件及其制法，尤指一種具微機電系統的半導體封裝件及其制法。

背景技術

隨著電子產業的蓬勃發展，電子產品的功能需求隨之增加，而為滿足多功能的使用需求，電子產品中的電路板上則需布設多樣功能的半導體封裝件與電子組件。然而，半導體封裝件與電子組件的數量增加，勢必增加電路板的布設空間，因而增加電子產品的體積，導致電子產品無法滿足微小化的需求。因此，為了滿足微小化的需求，現有技術通過提高整合度，也就是將半導體封裝件整合電子組件以成為微機電系統(Micro?Electro?Mechanical?System,MEMS)封裝件，不僅可減少電路板的布設空間而減少電子產品的體積，且能維持多功能的需求。

然而，于目前半導體封裝件中，僅能于一個半導體封裝件中整合單一功能的MEMS組件，所以于電路板上仍需布設多個具MEMS功能的半導體封裝件，以滿足多功能的需求，因而導致電路板的布設空間的縮減有限，以致于無法大幅縮減電路板的布設空間，使得微型電子產品的發展受到限制。

因此，如何克服上述現有技術中的微小化發展受限的問題，實已成目前亟欲解決的課題。

發明內容

為克服上述現有技術的問題，本發明的主要目的在于提供一種半導體封裝件及其制法，不需于電路板上設置該電子組件，以有效達到縮減該電路板的布設空間的目的。

本發明的半導體封裝件的制法，包括：提供一具有第一部分與第二部分的晶圓，該晶圓具有形成于該第一與第二部分間的止蝕層，其中，該第一部分或/及該第二部分具有微機電系統(MEMS)；蝕刻該第二部分以形成通孔，令該止蝕層的部分表面外露出該通孔；以及形成保護層于該第二部分上，以封蓋該通孔。

本發明還提供一種半導體封裝件，包括：一芯片，其具有第一部分與第二部分，該第二部分設于該第一部分上，且具有通孔以外露出部分的該第一部分，該第一部分及/或該第二部分具有微機電系統(MEMS)；以及止蝕層，其形成該第一部分與第二部分之間。

前述的本發明的半導體封裝件及其制法中，其通過通孔的設計，可將電子組件收納于該通孔中，使該半導體封裝件不僅具有原先微機電系統的功能，且因整合該電子組件而具有該電子組件的功能，所以可大幅縮減該電路板的布設空間，以突破微小化電子產品的發展限制。

附圖說明

圖1A至圖1F為本發明半導體封裝件的制法的第一實施例的剖面示意圖。

圖2A至圖2F為本發明半導體封裝件的制法的第二實施例的剖面示意圖。

圖3A至圖3E為本發明半導體封裝件的制法的第三實施例的剖面示意圖；其中，圖3E’及圖3E”為圖3E的其它實施方式。

附圖中符號的簡單說明如下：

1：半導體封裝件

10：基板

100：電性連接墊

11：第一部分

11a：覆蓋部

110：陀螺儀

111：缺口

112：凸塊

113,113’：凹處

113a,113a’：底部

113b,113b’：側壁

12：第二部分

120：通孔

121：凸處

13,13’,13”：止蝕層

14：阻層

140：圖案化開孔

15：保護層

L：間距。

具體實施方式

以下通過特定的具體實施例說明本發明的實施方式，本領域普通技術人員可由本說明書所揭示的內容輕易地了解本發明的其它優點及功效。

須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域普通技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本發明可實施的限定條件，所以不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本發明所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本發明所揭示的技術內容得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“一”、“上”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本發明可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更技術內容下，當也視為本發明可實施的范疇。