[發(fā)明專利]等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210537698.1 | 申請日: | 2012-12-12 |
| 公開(公告)號: | CN103866281A | 公開(公告)日: | 2014-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄭友山;楊斌 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C23C16/44 | 分類號: | C23C16/44;C23C16/02 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100026 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 等離子體 增強 化學(xué) 沉積 設(shè)備 | ||
1.一種等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,包括上電極板、下電極板、射頻蓋和擴散板;所述上電極板通過所述射頻蓋與射頻電源連通,所述下電極板接地;所述射頻蓋上設(shè)有進氣管,所述射頻蓋與所述上電極板連接形成勻流腔;所述上電極板開設(shè)有若干通孔,所述上電極板下方為反應(yīng)腔,所述下電極板位于所述反應(yīng)腔中;其特征在于,所述等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,還包括驅(qū)動器;
所述擴散板位于所述進氣管下方,且與所述驅(qū)動器相連,所述驅(qū)動器帶動所述擴散板相對所述射頻蓋上下移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述設(shè)備,還包括罩在所述射頻蓋上方的屏蔽罩,所述驅(qū)動器設(shè)置于所述屏蔽罩外。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述擴散板上固連有升降軸,所述驅(qū)動器的運動軸通過聯(lián)軸器與所述升降軸聯(lián)接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述進氣管的上半段包含有波紋管,所述升降軸貫穿于所述進氣管中;
所述進氣管側(cè)面設(shè)有進氣孔,所述進氣管的上端與所述升降軸通過焊接密封。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述進氣管下端與所述射頻蓋之間通過密封圈或者金屬密封圈密封。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述擴散板呈圓形平板狀、橢圓形平板狀、圓錐狀或橢圓錐狀。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述擴散板上開設(shè)有若干透氣孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述驅(qū)動器為直線電機、絲杠機或氣缸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述下電極板下端固連有主軸,所述下電極板通過所述主軸接地,所述主軸可帶動所述下電極板上下移動。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的等離子體增強化學(xué)氣相沉積設(shè)備,其特征在于,所述上電極板開設(shè)有若干通孔,工藝氣體通過所述通孔流至所述反應(yīng)腔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司,未經(jīng)北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210537698.1/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:全自動封閉式網(wǎng)版清洗機
- 下一篇:管接頭
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





