[發(fā)明專利]電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210537374.8
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號(hào): CN103167771A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 佐野義政
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社電裝
• 主分類號(hào): H05K7/14
• 分類號(hào): H05K7/14
• 代理公司: 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 魏金霞;高源

1.一種電子裝置，包括：

電路基板（4），所述電路基板（4）設(shè)置有至少一個(gè)電子電路；

殼體（2），所述殼體（2）在底側(cè)上具有底開口部（5），并且所述殼體（2）容置所述電路基板（4）；

呈盒狀的蓋（3），所述蓋（3）在頂側(cè)上具有開口部，所述蓋（3）設(shè)置成封閉所述底開口部（5），其中，

所述殼體（2）具有側(cè)開口部（6）以及一對槽部（8），所述槽部（8）沿水平方向延伸并彼此對置，所述側(cè)開口部（6）設(shè)置在側(cè)面中并延伸到鄰近所述槽部（8）的端部的位置；

所述槽部（8）設(shè)置成使得所述電路基板（4）的邊緣部能夠從所述側(cè)開口部（6）滑入并插入到所述槽部（8）中，以將所述電路基板（4）容置在所述殼體（2）中；

所述蓋（3）包括一對側(cè)壁（31）以及多個(gè)突出部（14），所述側(cè)壁（31）具有在與所述槽部（8）的延伸方向平行的方向上延伸的頂端部，所述多個(gè)突出部（14）從所述側(cè)壁（31）的所述頂端部突伸出；并且

所述突出部（14）在所述電路基板（4）的底側(cè)處插入到所述電路基板（4）的邊緣部與所述槽部（8）之間的空間中，以固定所述電路基板（4）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，其中，

所述殼體（2）的底端部包括多個(gè)腿部（7），用于將所述殼體（2）附接于設(shè)置在所述底端部處的主體，并且

所述蓋（3）定位在所述殼體（2）的內(nèi)側(cè)表面（2a）處。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置，還包括：

凸部（13），所述凸部（13）設(shè)置在所述蓋（3）的外側(cè)表面（31a）和所述殼體（2）的內(nèi)側(cè)表面（2a）中的一個(gè)表面中；以及

凹部（12），所述凹部（12）設(shè)置在所述蓋（3）的所述外側(cè)表面（31a）和所述殼體（2）的所述內(nèi)側(cè)表面（2a）中的另一個(gè)表面中，其中

所述蓋（3）通過所述凸部（13）配裝到所述凹部（12）中而被固定到所述殼體（2）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子裝置，其中，

所述突出部（14）具有連接到所述側(cè)壁（31）的所述頂端部的基部，并且所述基部變窄以具有狹窄部（18）。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子裝置，還包括：

漸縮部（11a），所述漸縮部（11a）設(shè)置在所述槽部（8）的底部表面（11）與所述殼體（2）的內(nèi)側(cè)表面（2a）之間，其中，

所述漸縮部（11a）從所述槽部（8）的所述底部表面（11）下傾至所述殼體（2）的所述內(nèi)側(cè)表面（2a）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子裝置，還包括：

導(dǎo)引部（17），所述導(dǎo)引部（17）設(shè)置在所述電路基板（4）的底部表面處，以將所述突出部（14）導(dǎo)引到所述槽（9）的內(nèi)部中。

7.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子裝置，還包括：

固定凸部（19），所述固定凸部（19）設(shè)置在所述蓋（3）中并在鄰近所述突出部（14）的基部的位置處；以及

固定凹部（20），所述固定凸部（19）配裝在所述固定凹部（20）中，所述固定凹部（20）設(shè)置在所述電路基板（4）中，其中，

當(dāng)所述突出部（14）從所述電路基板（4）的底側(cè)插入到所述電路基板（4）的所述邊緣部與所述槽部（8）之間的空間中時(shí)，所述固定凸部（19）和所述固定凹部（20）彼此接合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子裝置，其中，

所述電路基板（4）設(shè)置有加速度傳感器或陀螺儀傳感器。