[發明專利]一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法

有效

• 申請號: 201210534448.2
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN103085428A
• 公開（公告）日: 2013-05-08
• 發明（設計）人: 孫志祥;謝仲華;楊柳;張倫強;邱波
• 申請（專利權）人: 湖南柳鑫電子新材料有限公司
• 主分類號: B32B37/06
• 分類號: B32B37/06;B32B37/10;B32B21/08;B32B27/04;B32B27/18;B32B27/28;D21H17/60
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

1.一種PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，具體包括以下步驟：

將PCB鉆孔用纖維板碼齊堆放，在PCB鉆孔用纖維板邊緣均勻地涂上一層用于使PCB鉆孔用密胺板的邊緣具有防吸潮效果的腰果殼油改性酚醛樹脂；

將密胺紙貼附于PCB鉆孔用纖維板上，經過高溫壓制工序加工成PCB鉆孔用密胺板。

2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，所述高溫壓制工序中，熱壓時的溫度是140~150℃，壓力是50~60kg/m²，加壓時間為60~90min。

3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，所述PCB鉆孔用密胺板的制備方法還包括所述密胺紙制備過程，具體包括以下步驟：

在脲醛樹脂中加入固化劑，調節好脲醛樹脂的固化時間；依次加入氨基有機化合物、乳化劑和乳化蠟，制成用于浸漬工序的脲醛樹脂上膠液；將紙基浸漬于所述脲醛樹脂上膠液中，經過浸漬工序加工成所述密胺紙；

所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為脲醛樹脂重量的3~12%；所述乳化劑的添加量為脲醛樹脂重量的0.4~1.5%，所述氨基有機化合物的添加量為脲醛樹脂重量的0.06~0.5%。

4.根據權利要求3所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，經過浸漬工序加工，使密胺紙中所述脲醛樹脂上膠液的浸漬量為50%~60%。

5.根據權利要求3所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，所述乳化劑為二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列、OP系列乳化劑或二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列中的一種；所述氨基化合物為尿素、三聚氰胺或三乙胺。

6.一種采用如權利要求1所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法制備而成的PCB鉆孔用密胺板，包括PCB鉆孔用纖維板和密胺紙，所述密胺紙貼附在所述PCB鉆孔用纖維板上，其特征在于，所述PCB鉆孔用纖維板邊緣設置有一層用于使PCB鉆孔用密胺板邊緣具有防吸潮效果的腰果殼油改性酚醛樹脂。

7.根據權利要求6所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述密胺面紙是紙基在含有乳化蠟的脲醛樹脂中通過浸漬工序做成；所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為脲醛樹脂重量的3~12%。

8.根據權利要求7所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述含有乳化蠟的脲醛樹脂中，添加有占脲醛樹脂重量0.4~0.6%的乳化劑和/或0.06~0.1%的氨基有機化合物。

9.根據權利要求8所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述乳化劑為乳化劑二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列、OP系列乳化劑或二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列中的一種；所述氨基化合物為尿素、三聚氰胺或三乙胺。

10.根據權利要求8所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述乳化劑為乳化劑OP-10，所述氨基化合物為三聚氰胺。