[發明專利]一種PCB鉆孔用密胺板及其制備方法

有效

• 申請號: 201210534314.0
• 申請日: 2012-12-12
• 公開（公告）號: CN103009762A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 孫志祥;謝仲華;楊柳;張倫強;邱波
• 申請（專利權）人: 湖南柳鑫電子新材料有限公司
• 主分類號: B32B29/06
• 分類號: B32B29/06;B32B27/10;B32B27/42;B32B38/08;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

1.一種PCB鉆孔用密胺板，所述PCB鉆孔用密胺板，包括密胺樹脂板和密胺板面紙，所述密胺板面紙貼附在所述密胺樹脂板上，其特征在于，所述密胺面紙是紙基在含有乳化蠟的脲醛樹脂中通過浸漬工序做成；所述乳化蠟在所述脲醛樹脂中的添加量為脲醛樹脂重量的3~12%。

2.?根據權利要求1所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述含有乳化蠟的脲醛樹脂中，添加有占脲醛樹脂重量0.4~1.5%的乳化劑和/或0.06~0.5%的氨基有機化合物。

3.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述乳化劑為OP系列乳化劑、二、三芐基酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列或二苯乙基復酚聚氧乙烯醚乳化助劑系列中的一種；所述氨基化合物為尿素、三聚氰胺或三乙胺。

4.根據權利要求2所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，所述乳化劑為乳化劑OP-10，所述氨基化合物為三聚氰胺。

5.一種如權利要求2所述的PCB鉆孔用密胺板，其特征在于，具體包括以下步驟：

在脲醛樹脂中加入固化劑，調節好脲醛樹脂的固化時間；依次加入氨基有機化合物、乳化劑和乳化蠟，制成用于浸漬工序的脲醛樹脂上膠液；將紙基浸漬于所述脲醛樹脂上膠液中，經過浸漬工序加工成密胺板面紙；將所述密胺板面紙貼附于密胺樹脂板上，經過高溫壓制工序加工成所述PCB鉆孔用密胺板。

6.根據權利要求5所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，經過浸漬工序加工，使密胺板面紙中所述脲醛樹脂上膠液的浸漬量為50%~60%。

7.根據權利要求5所述的PCB鉆孔用密胺板的制備方法，其特征在于，所述高溫壓制工序中，熱壓時的溫度是140~150℃，壓力是50~60kg/m²，加壓時間為60~90min。