[發明專利]一種需要背鍍金屬的LED芯片的分裂方法無效
| 申請號： | 201210531347.X | 申請日： | 2012-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN103872187A | 公開（公告）日： | 2014-06-18 |
| 發明（設計）人： | 朱振明 | 申請（專利權）人： | 煙臺史密得機電設備制造有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 264006 山*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 需要 鍍金 led 芯片 分裂 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種需要背鍍金屬的LED芯片的分裂方法，其方法步驟為：
將減薄完后未背鍍金屬的LED芯片，電極一面朝上放置在貼膜機上，用不干膠膜貼至鐵環上；
將防劃保護鋁片放置在貼完后的芯片上，使芯片位于防劃保護鋁片的正中央；
將放置防劃保護鋁片的芯片連同鐵環，放置劃片機的工作平臺上；
打開劃片機，將芯片的背面沿著芯片電極的切割道劃出一道道溝槽；
取出劃完后的芯片，將芯片上的不干膠膜撕下；
將芯片傳至蒸鍍機上，對芯片進行蒸鍍背鍍金屬；
將背鍍完后的芯片，背面朝上，貼到鐵環上；
將貼完膜的芯片放置裂片機上，對其裂片。
2.根據權利要求1所述的一種需要背鍍金屬的LED芯片的分裂方法，其特征在于，所述劃片后的溝槽深度為芯片厚度的1/6-1/4。
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