[發(fā)明專利]一種白光LED熒光粉預(yù)制組件的制備及應(yīng)用

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210529509.6
• 申請(qǐng)日: 2012-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN103022323A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 苗洪利;孫海港;田慶震;張勇;王晶
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 中國海洋大學(xué)
• 主分類號(hào): H01L33/50
• 分類號(hào): H01L33/50;H01L33/48
• 代理公司: 青島海昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所有限公司 37201
• 代理人: 曾慶國

1.一種白光LED熒光粉預(yù)制組件，是由如下步驟制備的：首先制取與LED支架熱沉尺寸大小相符的模具，然后在模具內(nèi)壁涂覆透明脫膜劑，再將熒光粉與環(huán)氧光固化膠混合后進(jìn)行負(fù)氣壓脫泡制成混合膠體，將混合膠體注射到模具中，在紫外光下照射60～180秒，脫模即得熒光粉預(yù)制組件。

2.如權(quán)利要求1所述的預(yù)制組件，其特征在于所述的模具為不銹鋼材質(zhì)或工程硬塑料材質(zhì)，其形狀為空心圓柱形或圓片形。

3.如權(quán)利要求1所述的預(yù)制組件，其特征在于所述的熒光粉為制作白光LED用的釔鋁石榴石熒光粉。

4.如權(quán)利要求1所述的預(yù)制組件，其特征在于所述的環(huán)氧光固化膠與熒光粉混合的質(zhì)量比為100：20～40。

5.如權(quán)利要求1所述的預(yù)制組件，其特征在于所述紫外光取自峰值波長為365nm的高壓汞燈或波長為260nm～400nm的紫外LED燈。

6.權(quán)利要求1所述的預(yù)制組件在封裝白光LED中的應(yīng)用。

7.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)用，是用于大功率結(jié)構(gòu)的白光LED的封裝，包括如下的步驟：首先將藍(lán)光芯片通過絕緣導(dǎo)熱膠固定于支架熱沉上，再將空心圓柱形的熒光粉預(yù)制組件套在支架熱沉上，并使預(yù)制組件的上方邊緣高于放置在熱沉上的藍(lán)光芯片0.1-0.3mm；將藍(lán)光芯片電極與支架相應(yīng)電極焊接；最后采用熱固化或光固化方法進(jìn)行密封。

8.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用，其特征在于所述的熱固化方法是將透明硅膠注入到空心圓柱形的熒光粉預(yù)制組件與芯片的空間，然后加蓋圓片形的預(yù)制組件；最后加裝透鏡罩并填充透明硅膠送入烘箱熱固化即完成封裝。

9.如權(quán)利要求7所述的應(yīng)用，其特征在于所述的光固化方法是將圓片形的預(yù)制組件在環(huán)氧光固化膠中浸泡，然后蓋在空心圓柱形預(yù)制件上，在紫外光下照射60-180秒，加裝透鏡罩并填充環(huán)氧光固化膠，再置入紫外光下照射60-180秒即完成光固化封裝。

10.如權(quán)利要求6所述的應(yīng)用，是用于平面貼片式結(jié)構(gòu)白光LED的封裝，包括如下的步驟：首先將藍(lán)光芯片通過絕緣導(dǎo)熱膠固定于支架熱沉上，將芯片電極與支架相應(yīng)電極焊接后，在貼片式支架杯內(nèi)注入環(huán)氧光固化膠，然后將圓片形的預(yù)制組件蓋在貼片式支架杯上；或?qū)A片形的預(yù)制組件在環(huán)氧光固化膠中浸泡，再蓋在貼片式支架杯上，在紫外光下照射60-180秒即完成封裝。