[發明專利]一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑

無效

• 申請號: 201210528865.6
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103042319A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 李曼嬌;胡潔
• 申請（專利權）人: 郴州金箭焊料有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及電子工業PCB焊接領域，尤其是指一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑。

背景技術

????在電子材料焊接中，無鉛焊料的廣泛使用，對與其配套的助焊劑的要求也隨之增高。助焊劑的品質直接影響了電子工工藝的整個生產過程和產品質量，它清除金屬基體表面的氧化層，促進焊錫的流動與擴散，影響焊錫的表面張力并控制其擴散。如何提高助焊劑的高溫活性、安全環保，保證焊接性能及免除焊后的清洗工作等成為研究的主要目標。

????傳統的松香基助焊劑性能穩定，效果可靠，但作為低沸點溶劑，在焊劑溫度中易揮發，產生煙霧和刺激性氣味，同時在基板上有明顯的松香殘留物，影響線路板的絕緣性、耐腐蝕性等，給電子產品帶來一定的安全隱患。以水為溶液代替有機溶劑可以較好的解決這些問題。

????近年來水基型助焊劑的研究逐漸增多，優勢體現在環保、安全及免洗方面，但是在焊點的可靠性方面存在不足，同時助焊劑的保存與細菌的滋長也是亟待解決的問題。

發明內容

????本發明的目的是克服現有水基型助焊劑的不足，提供一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑。

一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為：

有機酸活化劑?2.0-8.0%，

烷基醇胺0.5-1.0%，

助溶劑?8-25%，

表面活性劑?0.1-1.0%，

緩蝕劑?0.2-0.8%，

成膜劑?2.0-5.0%，

抗菌劑?0.05-0.25%，

余量為去離子水；

所述的有機酸活化劑為丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水楊酸、衣康酸中的兩種種或兩種以上混合。不同熔點的有機酸活化劑可以在焊接的不同階段發揮活化作用，保證了助焊劑的高溫活性，清除金屬基體表面的氧化層，有效防止再氧化。

所述的烷基醇胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或兩種。烷基醇胺與有機酸活化劑共同作用，增強了助焊劑的活性。

所述的助溶劑為甲酰胺、乙酰胺的一種或兩種。有效的溶解助焊劑中的其它組分，特別是抗菌劑。

所述的表面活性劑為含碳原子數在12-18之間的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的一種或兩種。傳統的非離子表面活性劑烷基酚聚氧乙烯醚生物降解性差（APEO），用AEO來代替，能夠降低助焊劑的表面張力，增強潤濕性能。

所述的緩蝕劑為苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一種或兩種。緩蝕劑能夠有效控制助焊劑對金屬基體的腐蝕作用。

所述的成膜劑是分子量為600、1000、1500中的一種或兩種以上。焊后，成膜劑在焊點表面形成保護膜，增強了焊點的耐腐蝕性能。

所述的抗菌劑為大蒜素。大蒜素是天然抗菌劑，可以抑制細菌的生長和繁殖，延長助焊劑的保護年限，提高焊料的可焊性。

所述的去離子作為主要溶劑，成本低，非常環保。

本發明的無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑可通過以下方法制備：

按照上述重量百分比，稱量一定量的相應組分；將有機酸活性劑、醇胺活性劑、去離子水、助溶劑加入至反應釜中，升溫至40^oC~50^oC，恒溫加熱，攪拌30min，依次加入表面活性劑、緩蝕劑、成膜劑、抗菌劑，繼續攪拌至溶解，保持恒溫10min，靜置，冷卻并過濾，即可得到本發明所述助焊劑。

本發明的無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑有以下優點：

1、助焊劑不含松香，無鹵素，固體含量低，焊后焊點無殘留，勿須清洗；

2、成本低，環保性好；

3、潤濕性和抗氧化性能好，保護期限較之以往的水基型助焊劑長。

本發明的無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑在試焊之后，焊點光亮飽滿，銅鏡試驗無腐蝕，基板的表面絕緣電阻大于1*10⁸Ω。

具體實施方式

????以下結合具體的實施例對本發明作進一步說明，但本發明并不局限于以下所述實施例。

????實施例1

????無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為：

丁二酸1.0%，癸二酸1.0%，二乙醇胺0.5%，三乙醇胺0.5%，乙酰胺12%，AEO-12?0.5%，苯并噻唑0.1%，苯并咪唑0.1%，PEG-600?5.0%，大蒜素0.25%，去離子水79.05%。

實施例2

????無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為：