[發明專利]一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑

無效

• 申請號: 201210528865.6
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103042319A
• 公開（公告）日: 2013-04-17
• 發明（設計）人: 李曼嬌;胡潔
• 申請（專利權）人: 郴州金箭焊料有限公司
• 主分類號: B23K35/362
• 分類號: B23K35/362
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種無鉛焊料用水基無鹵免清洗助焊劑，其組分及重量百分比含量為：

有機酸活化劑?1.0-8.0%，

烷基醇胺0.5-1.0%，

助溶劑?8-25%，

表面活性劑?0.1-1.0%，

緩蝕劑?0.2-0.8%，

成膜劑?2.0-5.0%，

抗菌劑?0.05-0.25%，

余量為去離子水；

上述的有機酸活化劑為丁二酸、戊二酸、癸二酸、月桂酸、水楊酸、衣康酸中的一種或兩種以上混合；烷基醇胺為單乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺中的一種或兩種；助溶劑為酰胺、乙酰胺的一種或兩種；表面活性劑為含碳原子數在12-18之間的高碳脂肪醇聚氧乙烯醚（AEO）中的一種或兩種，緩蝕劑為苯并噻唑、苯并咪唑、三乙胺中的一種或兩種；成膜劑是分子量為600、1000、1500中的一種或兩種以上；抗菌劑為大蒜素。