[發(fā)明專利]一種IGBT模塊內(nèi)部鍵接線故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)及其工作方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210528663.1
• 申請(qǐng)日: 2012-12-06
• 公開（公告）號(hào): CN102981098A
• 公開（公告）日: 2013-03-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 杜明星;魏克新;岳有軍;謝琳琳;胡震
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 天津理工大學(xué)
• 主分類號(hào): G01R31/02
• 分類號(hào): G01R31/02;G01K7/16;G01R19/00
• 代理公司: 天津天麓律師事務(wù)所 12212
• 代理人: 王里歌

1.一種IGBT模塊內(nèi)部鍵接線故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，包括IGBT功率半導(dǎo)體模塊，其特征在于它是包括門極驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路單元、集射電壓和電流監(jiān)測(cè)單元、門極電壓監(jiān)測(cè)單元、底板溫度采集單元、控制器單元和人機(jī)界面顯示單元；其中，所述集射電壓和電流監(jiān)測(cè)單元的輸入端、門極電壓監(jiān)測(cè)單元的輸入端和底板溫度采集單元的輸入端分別采集IGBT功率半導(dǎo)體模塊的集射極電壓電流信號(hào)、門極電壓信號(hào)以及底板溫度信號(hào)，它們的輸出端連接控制器單元的輸入端；所述控制器單元的輸出端分別連接集射電壓和電流監(jiān)測(cè)單元的輸入端、門極驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路單元的輸入端以及人機(jī)界面顯示單元的輸入端。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種IGBT模塊內(nèi)部鍵接線故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于所述IGBT功率半導(dǎo)體模塊是基于PWM調(diào)制策略的IGBT功率半導(dǎo)體模塊；所述IGBT功率半導(dǎo)體模塊底部有銅底板，銅底板上安裝有測(cè)溫傳感器，與IGBT功率半導(dǎo)體模塊內(nèi)部的DCB基片相對(duì)應(yīng)；所述底板溫度監(jiān)測(cè)模塊的輸入端監(jiān)測(cè)所述IGBT功率半導(dǎo)體模塊銅底板上對(duì)應(yīng)的不同DCB基片位置處的溫度信息；所述底板溫度采集單元是將安裝在不同位置處的測(cè)溫傳感器測(cè)量的溫度信號(hào)，通過溫度信號(hào)變送、轉(zhuǎn)換，從而使得控制器單元可以獲得溫度信號(hào)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種IGBT模塊內(nèi)部鍵接線故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于所述測(cè)溫傳感器是熱電阻溫度傳感器；所述熱電阻傳感器直接貼在銅底板上，所述銅底板下方有散熱器，散熱器的上面有放置熱電阻傳感器的位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種IGBT模塊內(nèi)部鍵接線故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于所述IGBT功率半導(dǎo)體模塊是雙管封裝共有4個(gè)DCB基片的IGBT功率半導(dǎo)體模塊，它包括IGBT芯片A、IGBT芯片B、IGBT芯片C和IGBT芯片D；其中，由IGBT芯片A和IGBT芯片B構(gòu)成IGBT管A，IGBT芯片C和IGBT芯片D構(gòu)成IGBT管B。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種IGBT模塊內(nèi)部鍵接線故障監(jiān)測(cè)系統(tǒng)，其特征在于所述控制器單元包括模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊I、數(shù)據(jù)接口模塊和故障診斷模塊；其中，所述模數(shù)轉(zhuǎn)換模塊I的輸入端分別連接集射電壓和電流監(jiān)測(cè)單元的輸出端以及門極電壓監(jiān)測(cè)單元的輸出端，同時(shí)與數(shù)據(jù)接口模塊呈雙向連接；所述數(shù)據(jù)接口模塊與故障診斷模塊呈雙向連接的同時(shí)，其輸入端還接收由底板溫度采集單元輸出的信號(hào)，其輸出端將反饋信號(hào)回饋給集射電壓和電流監(jiān)測(cè)單元和門極驅(qū)動(dòng)及保護(hù)電路單元。