[發明專利]一種數碼印花裝置

無效

• 申請號: 201210527811.8
• 申請日: 2012-12-11
• 公開（公告）號: CN103101303A
• 公開（公告）日: 2013-05-15
• 發明（設計）人: 趙萍
• 申請（專利權）人: 吳江蘭瑞特紡織品有限公司
• 主分類號: B41J2/01
• 分類號: B41J2/01
• 代理公司: 常州市維益專利事務所 32211
• 代理人: 王凌霄

技術領域

本發明涉及紡織印花設備領域，特別地，是一種數碼印花裝置。

背景技術

數碼印花的生產過程簡單地說就是通過各種數字化手段如：掃描、數字相片、圖像或計算機制作處理的各種數字化圖案輸入計算機，再通過電腦分色印花系統處理后，由專用的RIP軟件通過對其噴印系統將各種專用染料（活性、分散、酸性主涂料）直接噴印到各種織物或其它介質上，再經過處理加工后，在各種紡織面料上獲得所需的各種高精度的印花產品，與傳統印染工藝相比有以下幾個方面的優勢：1.數碼印花的生產過程使原有的工藝路線大大縮短，接單速度快，打樣成本大大降低。2.數碼印花技術的原理使得其產品打破了傳統生產的套色和花回長度的限制，可以使紡織面料實現高檔印刷的印制效果。3.數碼印花生產真正實現了小批量、快反應的生產過程，生產批量不受任何限制。4.高精度的噴印過程使得噴印過程中不用水不用色漿。

但是數碼印花與普通印花同樣面臨著衣物印花區域印花后彈性變差、質地變硬，不透風的弊病，雖然印花使衣物更具特色更美觀，但是相對的使衣物的性能下降了。

發明內容

為了解決上述問題，本發明的目的在于提供一種數碼印花裝置，該數碼印花裝置有效提高衣物印花區域的柔軟度和透氣性能。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

該數碼印花裝置包括印花平臺，所述印花平臺上部設置有二軸定位裝置，所述二軸定位裝置上設置有用于數碼印花的噴頭，所述噴頭正對所述印花平臺的一面上設置有噴嘴，圍繞所述噴嘴設置有一圈蒸發風道。

所述蒸發風道用于將所述噴嘴噴出的染料顆粒外周壁速干，使所述噴嘴噴出的染料顆粒外周壁干化，使噴涂與所述衣物上的染料顆粒之間存在空氣間隔。

作為優選，所述二軸定位裝置為設置在所述印花平臺上的滑桿，所述滑桿上設置所述噴頭，所述噴頭能夠在所述滑桿上移動，構成整個二軸定位裝置的X軸，所述滑桿兩端滑動連接在兩根平行設置的支桿上，所述滑桿與所述支桿垂直，所述滑桿的滑動構成所述二軸定位裝置的Y軸。

作為優選，所述噴嘴內設置有制熱器件，使染料顆粒的外周壁更容易速干。

作為優選，所述制熱器件為制冷片，所述制冷片的吸熱面設置在所述蒸發風道的內壁上，制冷片能夠很好的加熱所述噴嘴，將經過所述蒸發風道氣流進行制冷，所述較冷的氣流能夠使染料顆粒穩定，同時，由于制冷片的制熱量制冷量最終融合，使整個平臺的發熱量控制到最小。

本發明的優點在于：

由于染料顆粒周壁在噴出的瞬間干化，因此染料顆粒之間存在空氣間隔，可以很好的增加衣物的彈性和透氣性能。

附圖說明

圖1是本數碼印花裝置立體結構示意圖。

圖2是本數碼印花裝置噴頭的正視剖切示意圖。

圖3是本數碼印花裝置噴頭的仰視示意圖。?

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明：

參閱圖1，在本實施例中，該數碼印花裝置包括印花平臺110，所述印花平臺110上部設置有二軸定位裝置，所述二軸定位裝置上設置有用于數碼印花的噴頭200，所述噴頭200正對所述印花平臺100的一面上設置有噴嘴210，參閱圖2、圖3，圍繞所述噴嘴210設置有一圈蒸發風道220。

上述的數碼印花裝置，所述二軸定位裝置為設置在所述印花平臺100上的滑桿120，所述滑桿120上設置所述噴頭200，所述噴頭200能夠在所述滑桿120上移動，構成整個二軸定位裝置的X軸，所述滑桿120兩端滑動連接在兩根平行設置的支桿110上，所述滑桿120與所述支桿110垂直，所述滑桿120的滑動構成所述二軸定位裝置的Y軸。

上述的數碼印花裝置，所述噴嘴210內設置有制熱器件230，使染料顆粒的外周壁更容易速干。

參閱圖2，所述制熱器件230為制冷片，所述制冷片的吸熱面設置在所述蒸發風道220的內壁上，制冷片能夠很好的加熱所述噴嘴210，將經過所述蒸發風道220氣流進行制冷，所述較冷的氣流能夠使染料顆粒穩定，同時，由于制冷片的制熱量制冷量最終融合，使整個平臺的發熱量控制到最小。

上述的數碼印花裝置的工作原理：

參閱圖1，所述二軸定位裝置將噴嘴210按印花圖案的像素點步進噴涂，所述噴嘴210噴出的染料顆粒（即像素點）在所述蒸發風道220的氣流作用下外周壁速干，使所述噴嘴210噴出的染料顆粒外周壁干化，使噴涂與所述衣物上的染料顆粒之間存在空氣間隔，可以很好的增加衣物的彈性和透氣性能。

以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。