[發明專利]紅外焦平面探測器芯片的拼接方法

有效

• 申請號: 201210527743.5
• 申請日: 2012-12-10
• 公開（公告）號: CN103021961A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 王春生;東海杰;孟令超;鮑哲博
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十一研究所
• 主分類號: H01L21/98
• 分類號: H01L21/98
• 代理公司: 工業和信息化部電子專利中心 11010
• 代理人: 吳永亮

1.一種紅外焦平面探測器芯片的拼接方法，其特征在于，包括：

步驟A，對于給定數量的待拼接芯片，輸入其標記點，進行拼接精度預分析與優化，確定待拼接芯片的最佳排列組合方式和優化位置，并確定第一片待拼接芯片的目標位置；

步驟B，從第二片待拼接芯片開始，進行拼接過程動態優化。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，進行拼接精度預分析與優化的步驟具體包括：

對所有標記點的離散誤差進行優化處理。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟A具體包括：

輸入所有待拼接芯片的標記點，分析各芯片標記點離散誤差以及芯片間排列組合方式對最終拼接精度的影響；

進行優化處理，預測各種排列組合的固有精度，以最高固有精度確定全體芯片的最佳排列組合方式和優化位置，并根據該優化位置確定第一片待芯片的目標位置。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述優化處理的步驟具體包括：

對各種排列組合的芯片標記點進行直線擬合，并以此計算該排列組合的固有精度。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述固有精度具體包括：各種排列組合的芯片標記點搭接精度、直線度和平行度。

6.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，步驟B具體包括：

從第二片待拼接芯片開始，實時測量已固化芯片的實際位置，計算已固化芯片的實際位置誤差，并根據已固化芯片的實際位置誤差，重新計算當前待拼接芯片的優化位置。

7.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，

在整個拼接過程中進行操作過程優化，確定微動調整操作的最佳調整順序和調整量，并以確定的微動調整操作的最佳調整順序和調整量指導具體拼接操作。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，在拼接操作過程中，以轉換矩陣表達微動調整操作，通過矢量計算獲得不同調整順序和調整量所能達到的調整效果，通過遺傳算法對操作步驟進行優化，以最少的調整操作步驟將芯片調整到目標位置。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，對計算得到的最佳調整順序和調整量進行實時顯示和輸出。