[發明專利]服務器

無效

• 申請號: 201210521751.9
• 申請日: 2012-12-06
• 公開（公告）號: CN103019319A
• 公開（公告）日: 2013-04-03
• 發明（設計）人: 何永占;張家軍
• 申請（專利權）人: 北京百度網訊科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/20
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙) 11201
• 代理人: 宋合成

技術領域

本發明涉及數據中心技術領域，特別是涉及一種側壁開孔的服務器。

背景技術

傳統服務器內都設置有風扇，依靠風扇來帶走服務器內主要元器件例如主板等散發的熱量，隨著服務器工作時間的增加，主板散出的熱量增多，服務器的溫度也整體升高，此時為了保證主板正常工作，一般需要加大風扇的功率。但是，風扇的轉速增加一倍，其功耗一般就要增加三倍，這樣為了降低主板1-2攝氏度的工作溫度而將風扇的轉速增加一倍，大大增加了風扇的能耗，從而整體增加了機房的運行成本。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一。為此，本發明的一個目的在于提出一種服務器，所述服務器有效解決了主板散熱的問題。

根據本發明的服務器，包括：殼體，所述殼體上設有多個用于向所述殼體內進風的進風孔；多個硬盤，所述多個硬盤設在所述殼體內；主板，所述主板設在所述殼體內且在進風方向上位于所述多個硬盤的下游側；風扇，所述風扇設在所述殼體內，所述風扇在所述進風方向上位于所述多個硬盤和所述主板之間；其中在所述進風方向上位于所述多個硬盤與所述風扇之間的殼體部分設有多個通氣孔。

根據本發明的服務器，通過在風扇與硬盤之間的殼體部分開設通氣孔，從而增加了殼體的側進風量，而增加的這部分進風直接流向主板，用于主板的散熱，從而可更好地帶走主板工作時發出的熱量，防止主板溫度過高損壞，從而降低了主板的損壞率，進而降低了服務器的運行以致整個機房的運行成本。

另外，根據本發明的服務器，還可以具有如下附加技術特征：

在本發明的一個實施例中，所述殼體形成為長方體形狀且所述進風孔設在所述殼體的前壁上。

在本發明的一個實施例中，所述多個硬盤在正交于所述進風方向的水平方向上并排設置。

在本發明的一個實施例中，所述風扇為多個，所述多個風扇在正交于所述進風方向的水平方向上并排設置。

在本發明的一個實施例中，所述多個通氣孔設在所述殼體的左、右側壁上。

在本發明的一個實施例中，所述服務器還包括過濾網，所述過濾網分別設在所述殼體的左右側壁上且覆蓋相應側壁上的多個通氣孔。過濾網可用于過濾空氣中的灰塵、顆粒性雜質等，有效防止灰塵、顆粒性雜質從通氣孔進入到殼體內，影響服務器正常運行。

在本發明的一個實施例中，所述服務器還包括多個導風板，所述多個導風板分別一一對應且傾斜地設在所述多個通氣孔處以將從相應通氣孔進入到所述殼體內的空氣導向所述主板。

通過設置導風板，從而可將從左右側壁上的通氣孔進入到殼體內的空氣更好、且更直接地導向后方的主板，充分對主板冷卻，降低主板的溫度，避免主板由于溫度高過而損壞，提高了主板的壽命。

在本發明的一個實施例中，所述導風板與所述殼體一體形成。

在本發明的另一個實施例中，所述多個通氣孔進一步設在所述殼體的底壁上。

在本發明的一個實施例中，所述底壁上的通氣孔的孔徑大于所述左右側壁上的通氣孔的孔徑。

本發明的附加方面和優點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發明的實踐了解到。

附圖說明

本發明的上述和/或附加的方面和優點從結合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中：

圖1是根據本發明一個實施例的服務器的剖視圖；

圖2是根據本發明一個實施例的服務器殼體的側視圖，其中未示出導風板；

圖3是根據本發明另一個實施例的服務器的剖視圖。

附圖標記說明：

服務器100；

殼體1，前壁11，左側壁12，右側壁13，后壁14，底壁15，頂壁16，通氣孔17；

主板2；

風扇3；

硬盤4；

導風板5。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。