[發明專利]移動終端及其信號處理方法、基帶芯片、射頻芯片

有效

• 申請號: 201210521020.4
• 申請日: 2012-12-07
• 公開（公告）號: CN103856233A
• 公開（公告）日: 2014-06-11
• 發明（設計）人: 梁景新;董宇
• 申請（專利權）人: 展訊通信(上海)有限公司
• 主分類號: H04B1/40
• 分類號: H04B1/40;H04W56/00;H04W88/02;H04L25/03
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 駱蘇華

技術領域

本發明涉及移動通信技術領域，特別涉及移動終端及其信號處理方法、基帶芯片、射頻芯片。

背景技術

射頻芯片和基帶芯片是移動終端的重要組成部分，移動終端通過射頻芯片收發數據和信號，通過基帶芯片對接收到的或者待發送的數據和信號進行處理。如圖1所示的是現有單射頻移動終端的射頻芯片和基帶芯片的結構示意圖。參考圖1，所述射頻芯片11包括：晶體振蕩器111、頻率合成器112、混頻器113、低通濾波器114以及天線115。所述基帶芯片12包括：通信模塊121和公用模塊122。其中，所述通信模塊121包括第一鎖相環1211和時鐘分配結構1212；所述公用模塊122包括第二鎖相環1221和時鐘分配結構1222。在基帶芯片12中，所述公用模塊122是與移動終端的通信模式無關的電路模塊。

所述射頻芯片11和所述基帶芯片12的工作原理如下：在所述基帶芯片12中的通信模塊121或者公用模塊122需要參考時鐘的情況下，所述晶體振蕩器111進入工作狀態以產生振蕩信號，所述基帶芯片12可以以所述振蕩信號作為參考時鐘。具體地，在所述基帶芯片12內，所述通信模塊121的第一鎖相環1211和所述公用模塊122的第二鎖相環1221分別以所述振蕩信號作為各自的參考時鐘。進一步地，通過各自的時鐘分配結構（即通信模塊121中的時鐘分配結構1212和公用模塊122中的時鐘分配結構1222）以所述參考時鐘為基準獲得不同頻率的參考時鐘以供基帶芯片12內的其他模塊使用。

在移動終端與基站進行通信時，由于移動終端與基站之間可能存在頻率偏移，因此需要微調所述晶體振蕩器111產生的振蕩信號的頻率以使移動終端與基站保持頻率同步。具體過程如下：繼續參考圖1，由所述晶體振蕩器111產生振蕩信號，經由頻率合成器112對振蕩信號進行頻率合成以產生本地載波，通過混頻器113將接收到的基站信號與本地載波進行混頻以得到混頻信號，再通過低通濾波器114對混頻信號進行濾波以去除帶外信號，從而獲得I/Q信號（即同相正交信號）。然后，通過所述基帶芯片12對所述I/Q信號進行一系列運算得到需要調整的頻率偏移，并將該頻率偏移轉換為自動頻率控制（Automatic?Frequency?Control，AFC）電壓。最后，通過所述自動頻率控制電壓對所述晶體振蕩器111產生的振蕩信號的頻率進行微調，從而糾正頻率偏移。

對于多模多通的移動終端，由于需要支持多個通信模式同時通信，那么基帶芯片需要同時與多個通信模式的基站頻率保持同步以保證相應通信模式的通信質量。現有的方法是在射頻芯片中使用多個晶體振蕩器，每個通信模式單獨使用一個晶體振蕩器，基帶芯片分別對不同通信模式下射頻芯片輸出的I/Q信號進行運算以得到相應的自動控制電壓，再由各個自動控制電壓分別微調對應的晶體振蕩器以糾正各自的頻率偏移。

如圖2所示的是現有多模多通移動終端的射頻芯片和基帶芯片的結構示意圖。參考圖2，射頻芯片21包括多個射頻模塊，如射頻模塊211、射頻模塊212、…、射頻模塊21n，每個射頻模塊內的結構與圖1中的射頻芯片11相同，在此不再詳細描述。基帶芯片22包括多個通信模塊，如通信模塊221、通信模塊222、…、通信模塊22n，每個通信模塊內的結構與圖1中的基帶芯片12中的通信模塊121相同，在此不再詳細描述。各個通信模塊分別以對應的射頻模塊中的晶體振蕩器產生的振蕩信號作為參考時鐘，如射頻模塊211中的晶體振蕩器產生的振蕩信號作為通信模塊221的參考時鐘（如圖2所示的參考時鐘1）。

在移動終端需要同時支持多個通信模式同時通信時，各個通信模式對應的射頻模塊分別產生振蕩信號，各個射頻模塊分別輸出對應I/Q信號（如圖2所示的I/Q信號1、I/Q信號2、…、I/Q信號n）到基帶芯片22，基帶芯片22中相應的通信模塊分別對各個I/Q信號進行運算以得到基帶芯片22與各個通信模式的基站之間的頻率偏移，并將該各個頻率偏移轉換為各個自動頻率控制電壓（如圖2所示的自動頻率控制電壓1、自動頻率控制電壓2、…、自動頻率控制電壓n）分別微調對應的射頻模塊中的晶體振蕩器以糾正各自的頻率偏移。在實踐中，在射頻芯片中設置多個晶體振蕩器不僅成本很高、而且多個晶體振蕩器同時工作的情況下需要消耗很多電能。