[發明專利]一種鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料及其陶瓷膜片的制備方法無效
| 申請號： | 201210516724.2 | 申請日： | 2012-12-05 |
| 公開（公告）號： | CN102976752A | 公開（公告）日： | 2013-03-20 |
| 發明（設計）人： | 李月明;謝俊;王竹梅;洪燕;沈宗洋;謝志翔 | 申請（專利權）人： | 景德鎮陶瓷學院 |
| 主分類號： | C04B35/495 | 分類號： | C04B35/495;C04B35/622 |
| 代理公司： | 廣州廣信知識產權代理有限公司 44261 | 代理人： | 李玉峰 |
| 地址： | 333001 江西省景*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鈮酸鉀鈉基織構化 壓電 陶瓷 基流 漿料 及其 膜片 制備 方法 | ||
1.一種鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于所述漿料其組成為：陶瓷基料34～65wt%、模板1～20wt%、去離子水20～60wt%、粘結劑1～30wt%、增塑劑1～5wt%、分散劑0.5～3wt%、成膜助劑0.5～2wt%、除泡劑0.05～1wt%；所述陶瓷基料為含1～5wt%燒結助劑的鈮酸鉀鈉基陶瓷粉料；所述模板為片狀Nb2O5。
2.根據權利要求1所述的鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于所述漿料其組成為：陶瓷基料35～60wt%、模板2～15wt%、去離子水25～50wt%、粘結劑5～25wt%、增塑劑1～5wt%、分散劑0.5～3wt%、成膜助劑0.5～2wt%、除泡劑0.05～1wt%。
3.根據權利要求1或2所述的鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于：所述燒結助劑為Bi2O3+CuO+Li2O+ZnO復合熔塊，按質量比[Bi2O3∶Li2O∶CuO]∶ZnO＝3～9∶5，其中Bi2O3∶Li2O∶CuO＝5～9∶2∶1。
4.根據權利要求1或2所述的鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于：所述鈮酸鉀鈉基陶瓷粉料的結構通式為：
(1-n)(K0.5Na0.5)1-xLixNb0.9SbyTa0.1-yO3-n(Ba1-zCaz)(Ti1-mZrm)O3，其中0≤x≤0.1，0≤y≤0.1,0≤z≤0.5，0≤m≤0.5，0≤n≤0.3。
5.根據權利要求1或2所述的鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于：所述陶瓷基料的粒徑為0.01～5μm。
6.根據權利要求1或2所述的鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于：所述片狀Nb2O5其片狀形貌為厚1～4μm、長10～50μm。
7.根據權利要求1或2所述的鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，其特征在于：所述粘結劑為苯丙乳液，增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯或丙三醇，所述分散劑為三乙醇胺或者PVP，所述成膜助劑為二乙二醇丁醚醋酸或酯磷酸三丁酯，所述除泡劑為正丁醇。
8.一種鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延陶瓷膜片的制備方法，其特征在于：采用權利要求1-7之一所述鈮酸鉀鈉基織構化壓電陶瓷水基流延漿料，包括以下步驟：
(1)將陶瓷基料加入到含分散劑的去離子水中，球磨5～8h后加入模板繼續球磨0.5～2h；然后加入粘結劑、增塑劑球磨3～5h；最后加入成膜助劑和除泡劑攪拌0.5～2h，得到水基流延漿料；
(2)將所述水基流延漿料真空除泡后在流延機上進行流延成型，流延速度為0.1～0.8m/min，流延膜厚度為80～200μm；
(3)將所述流延成型的膜片在25～60℃溫度下干燥2～6h，然后脫膜，即得到陶瓷膜片。
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