[發(fā)明專(zhuān)利]帶有垂直柵極結(jié)構(gòu)的器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201210514780.2 | 申請(qǐng)日: | 2012-12-04 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN103579235A | 公開(kāi)(公告)日: | 2014-02-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 莊學(xué)理;朱鳴;陳意仁 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/092 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/092;H01L21/8238;H01L29/41;H01L21/28 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;孫征 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 帶有 垂直 柵極 結(jié)構(gòu) 器件 | ||
1.一種器件,所述器件包括:
晶圓襯底;
截頂圓錐結(jié)構(gòu),形成在所述晶圓襯底中,其中,所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)包括形成在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的底部的漏極、形成在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的頂部的源極和形成在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的中部且連接所述源極和所述漏極的溝道;以及
柵極完全包圍(GAA)結(jié)構(gòu),圍繞所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的中部,其中,所述GAA結(jié)構(gòu)在所述GAA結(jié)構(gòu)的一側(cè)與所述源極相重疊,越過(guò)所述溝道,并且在所述GAA結(jié)構(gòu)的另一側(cè)與所述漏極相重疊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,進(jìn)一步包括:多個(gè)金屬塞,所述多個(gè)金屬塞接觸所述GAA結(jié)構(gòu)、所述源極和所述漏極。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述GAA結(jié)構(gòu)包括:沉積在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上的界面層(IL)、沉積在所述IL上方的金屬柵極層以及沉積在所述金屬柵極層上方的多晶硅柵極層。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的器件,其中,所述IL包括氧化物層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的器件,進(jìn)一步包括高k介電層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述漏極包括負(fù)電荷(N+)漏極或正電荷(P+)漏極。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的器件,其中,所述源極包括P+源極或N+源極。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的器件,進(jìn)一步包括P+Ge源極。
9.一種器件,所述器件包括:
晶圓襯底;
截頂圓錐結(jié)構(gòu),形成在所述晶圓襯底中,其中,所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)包括形成在所述截頂圓錐的底部的漏極、形成在所述截頂圓錐的中部且位于漏極上方的溝道和形成在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的頂部且位于溝道上方的源極;以及
柵極完全包圍(GAA)結(jié)構(gòu),圍繞所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的中部,在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的底部與所述漏極相重疊,并且在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的頂部與所述源極相重疊,其中,所述GAA結(jié)構(gòu)包括沉積在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的側(cè)壁上的界面層(IL)、沉積在所述IL上的柵極層和沉積在所述金屬柵極層上方的多晶硅柵極層。
10.一種制造器件的方法,所述方法包括:
接收晶圓襯底;
形成截頂圓錐結(jié)構(gòu),其中硬掩模層位于所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的頂部;
在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的底部形成漏極;
形成圍繞所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的中部的柵極完全包圍(GAA)結(jié)構(gòu);以及
在所述截頂圓錐結(jié)構(gòu)的頂部形成源極。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,未經(jīng)臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210514780.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:一種存儲(chǔ)器器件
- 下一篇:發(fā)光二極管封裝
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺(tái)結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機(jī)械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





