[發(fā)明專利]一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201210501329.7
• 申請(qǐng)日: 2012-11-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN103855318A
• 公開(kāi)（公告）日: 2014-06-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周明杰;王平;鐘鐵濤;馮小明
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技術(shù)有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L51/54;H01L51/56;C23C14/35
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子器件相關(guān)領(lǐng)域，尤其涉及一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其制備方法。

背景技術(shù)

有機(jī)電致發(fā)光器件（OLED）是基于有機(jī)材料的一種電流型半導(dǎo)體發(fā)光器件。其典型結(jié)構(gòu)是在ITO玻璃上制備幾十納米厚的有機(jī)發(fā)光材料作發(fā)光層，發(fā)光層上方有低功函數(shù)的金屬電極。當(dāng)電極上加有電壓時(shí)，發(fā)光層就產(chǎn)生光輻射。

OLED器件具有主動(dòng)發(fā)光、發(fā)光效率高、功耗低、輕、薄、無(wú)視角限制等優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為是最有可能在未來(lái)的照明和顯示器件市場(chǎng)上占據(jù)霸主地位的新一代器件。作為一項(xiàng)嶄新的照明和顯示技術(shù)，OLED技術(shù)在過(guò)去的十多年里發(fā)展迅猛，取得了巨大的成就。由于全球越來(lái)越多的照明和顯示廠家紛紛投入研發(fā)，大大的推動(dòng)了OLED的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，使得OLED產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)速度驚人，目前已經(jīng)到達(dá)了大規(guī)模量產(chǎn)的前夜。

柔性產(chǎn)品是有機(jī)電致發(fā)光器件的發(fā)展趨勢(shì)，但目前普遍存在壽命短，因此封裝的好壞直接影響器件的壽命。傳統(tǒng)技術(shù)中采用玻璃蓋或金屬蓋進(jìn)行封裝，其邊沿用紫外聚合樹(shù)脂密封，但這種方法中使用的玻璃蓋或金屬蓋體積往往較大，增加了器件的重量，并且該方法不能應(yīng)用于柔性有機(jī)電致放光器件的封裝。

發(fā)明內(nèi)容

為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，本發(fā)明提供了一種有機(jī)電致發(fā)光器件及其制備方法。該有機(jī)電致發(fā)光器件可有效地減少水汽、氧對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件的侵蝕，保護(hù)有機(jī)電致發(fā)光器件的有機(jī)功能材料和電極免遭破壞，對(duì)柔性O(shè)LED器件的壽命有顯著的提高。本發(fā)明方法適用于封裝以導(dǎo)電玻璃基板制備的有機(jī)電致發(fā)光器件，也適用于封裝以塑料或金屬為基底制備的柔性有機(jī)電致發(fā)光器件。本發(fā)明方法尤其適用于封裝柔性有機(jī)電致發(fā)光器件。

一方面，本發(fā)明提供了一種有機(jī)電致發(fā)光器件，包括依次層疊的陽(yáng)極導(dǎo)電基板、功能層、發(fā)光層、陰極層和封裝層，陽(yáng)極導(dǎo)電基板和封裝層形成封閉空間，功能層、發(fā)光層和陰極層容置在該封閉空間內(nèi)，所述封裝層依次包括保護(hù)層、氧化物層、氫化硫化物層和金屬薄片；

所述氧化物層的材質(zhì)為二氧化硅（SiO₂）、三氧化二鋁（Al₂O₃）、二氧化鈦（TiO₂）、二氧化鋯（ZrO₂）、二氧化鉿（HfO₂）或五氧化二鉭（Ta₂O₅）；

所述氫化硫化物層材質(zhì)為氫化二硫化鎢（表示為WS₂:H）、氫化二硫化鉬（MoS₂:H）、氫化二硫化鉭（TaS₂:H）、氫化二硫化鈮（NbS₂:H）、氫化三硫化二銻（Sb₂S₃:H）或氫化三硫化二砷（As₂S₃:H）。

優(yōu)選地，所述氧化物層的厚度為80～150nm。

所述氫化硫化物為氫原子填充硫化物中的懸掛鍵形成的硫化物，硫化物晶體因晶格在表面處突然終止，在表面的最外層的每個(gè)原子將有一個(gè)未配對(duì)的電子，即有一個(gè)未飽和的鍵，這個(gè)鍵稱為懸掛鍵。硫化物存在懸掛鍵時(shí)缺陷密度高，機(jī)械強(qiáng)度差，同時(shí)懸掛鍵具有化學(xué)活性，容易與其他原子結(jié)合而穩(wěn)定下來(lái)，易被氧化；氫填充懸掛鍵后，硫化物的惰性增加，不易被氧化，且可以增加硫化物的機(jī)械強(qiáng)度，降低硫化物層的薄膜應(yīng)力。

優(yōu)選地，所述氫化硫化物層的厚度為80～150nm。

優(yōu)選地，所述氧化物層和氫化硫化物層交替層疊4～7層。

所述氧化物層和氫化硫化物層交替層疊形成多層結(jié)構(gòu)，延長(zhǎng)了水、氧滲透路徑，可以達(dá)到優(yōu)良的封裝效果，有效減少外部水、氧等活性物質(zhì)對(duì)有機(jī)電致發(fā)光器件的侵蝕，彌補(bǔ)了單一氧化物層和單一氫化硫化物層的缺點(diǎn)，延長(zhǎng)器件壽命。

保護(hù)層的存在可以保護(hù)陰極在后續(xù)操作過(guò)程中免遭破壞。

優(yōu)選地，所述保護(hù)層材料選自有機(jī)小分子材料、無(wú)機(jī)材料或金屬材料中的一種，優(yōu)選自酞菁銅（CuPc）、N，N’-（1-萘基）-N，N’-二苯基-4,4’-聯(lián)苯二胺（NPB）、八羥基喹啉鋁（Alq₃）、氧化硅（SiO）、氟化鎂（MgF₂）或硫化鋅（ZnS）。優(yōu)選地，保護(hù)層的厚度為200～300nm。

采用金屬薄片作為封裝蓋，可以提高器件散熱能力，阻隔水汽和氧的腐蝕，適合柔性有機(jī)電致發(fā)光器件，可以將封裝對(duì)光效的影響降到最低。

優(yōu)選地，所述金屬薄片的材質(zhì)為銀、鋁、銅或金中的一種。