[發明專利]用于半導體裝置的銅合金導線無效
| 申請號： | 201210500479.6 | 申請日： | 2012-11-29 |
| 公開（公告）號： | CN103849795A | 公開（公告）日： | 2014-06-11 |
| 發明（設計）人： | 陳銀發;林光隆;賴逸少;唐和明 | 申請（專利權）人： | 日月光半導體制造股份有限公司 |
| 主分類號： | C22C9/05 | 分類號： | C22C9/05;C22C9/04 |
| 代理公司： | 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽 |
| 地址： | 中國臺灣高雄*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 半導體 裝置 銅合金 導線 | ||
1.一種用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：所述銅合金導線包含20重量％至40重量％的錳，及其余重量部分為銅。
2.如權利要求1所述的用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：所述銅合金導線包含34重量％至35重量％的錳。
3.一種用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：所述銅合金導線包含20重量％至30重量％的鋅，及其余重量部分為銅。
4.如權利要求3所述的用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：所述銅合金導線包含29重量％至30重量％的鋅。
5.一種用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：所述銅合金導線包含鋅、錳以及銅，其中鋅及錳之總含量為20重量％至30重量％，以及其余重量部分為銅。
6.如權利要求5所述的用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：錳的含量介于1重量％至5重量％之間。
7.如權利要求5所述的用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：鋅的含量介于1重量％至5重量％之間。
8.如權利要求5所述的用于半導體裝置的銅合金導線，其特征在于：在所述銅合金導線中，鋅及錳完全固溶于銅中。
9.一種半導體裝置，其特征在于：所述半導體裝置包含：
一載板；
一半導體芯片，設于所述載板；及
一銅合金導線，電性連接所述半導體芯片及所述載板；
其中所述銅合金導線包含20重量％至40重量％的錳，及其余重量部分為銅。
10.一種半導體裝置，其特征在于：所述半導體裝置包含：
一載板；
一半導體芯片，設于所述載板；
一銅合金導線，電性連接所述半導體芯片及所述載板，
其中所述銅合金導線包含20重量％至30重量％的鋅，及其余重量部分為銅。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日月光半導體制造股份有限公司，未經日月光半導體制造股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210500479.6/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
