[發(fā)明專利]聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料及其制備方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210500074.2
• 申請日: 2012-11-30
• 公開（公告）號: CN102942781A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 呂志平;李曉峰;佟玉超;王晉梅;張永紅;余翔
• 申請（專利權(quán)）人: 太原理工大學(xué);太原大成環(huán)能化工技術(shù)有限公司
• 主分類號: C08L75/04
• 分類號: C08L75/04;C08L75/06;C08L75/08;C08K5/17;C08G18/10;C08G18/08
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1.一種聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料，其特征在于：所述的復(fù)合材料按如下重量份的組分組成：

聚氨酯原料：??????????????????????????100份；

半有機晶體或多種半有機晶體的混合晶體：0.3～15份；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料，其特征在于，聚氨酯可以是聚酯型聚氨酯或聚醚型聚氨酯或由聚合物多元醇、多異氰酸酯和擴鏈劑制備而成。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料，其特征在于，半有機晶體選自氨基酸-無機酸或無機酸鹽，硫脲與無機鹽，硫脲-脲-無機鹽組成的半有機晶體，包括種類有二氨基乙酸·硝酸鈉、三氨基乙酸·硝酸鉀、氨基乙酸·硝酸鋰、二氨基乙酸·氯化鈣、三氨基乙酸·溴化鈣、二氨基乙酸·氯化鋅、二氨基乙酸·氯化鎂、氨基乙酸·硫酸鋰、三氨基乙酸·硫酸(TGS)、三硫脲·硫酸鋅(ZTS)、脲·硫脲·硫酸鋅廉價易得的一種或多種晶體的混合物。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料，其特征在于，半有機晶體包括的氨基酸-無機酸或無機酸鹽晶體，其氨基酸包括氨基乙酸、氨基丙酸、天門冬氨酸，優(yōu)選為氨基乙酸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任意一項所述的聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料，所使用的半有機晶體或混合晶體的粒徑為0.01～50微米，較佳的粒徑范圍為0.01～20微米。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料的制備方法，包括如下步驟：

將制備好的單一晶體或多種混合晶體預(yù)先粉碎到0.01-50微米的粒度范圍，干燥后與脫過水的聚合物多元醇按要求的比例混合，與計量的多異氰酸酯于一定溫度下反應(yīng)制得預(yù)聚體，再加入計量的擴鏈劑擴鏈后注模，經(jīng)加熱硫化得到聚氨酯復(fù)合材料彈性體。或?qū)⒅苽浜玫膯我痪w或多種混合晶體預(yù)先粉碎到0.01-50微米，干燥后與脫過水的聚合物多元醇、擴連劑小分子多元醇按要求的比例混合，再按要求加入計量的多異氰酸酯，按一步法制備所述的聚氨酯/半有機晶體復(fù)合材料。