[發明專利]一種軟輸出固定復雜度球形譯碼檢測方法和裝置有效
| 申請號: | 201210499242.0 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN103856254B | 公開(公告)日: | 2017-09-12 |
| 發明(設計)人: | 鄔鋼;沈文水 | 申請(專利權)人: | 中興通訊股份有限公司 |
| 主分類號: | H04B7/08 | 分類號: | H04B7/08;H04B7/04;H04L1/00 |
| 代理公司: | 北京派特恩知識產權代理有限公司11270 | 代理人: | 任媛,蔣雅潔 |
| 地址: | 518057 廣東省深圳市南山*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 輸出 固定 復雜度 球形 譯碼 檢測 方法 裝置 | ||
1.一種軟輸出固定復雜度球形譯碼(SFSD)檢測方法,所述方法包括:
對信道響應矩陣進行QR分解,得到Q矩陣和R矩陣;
將Q矩陣的共軛轉置與接收信號相乘,得到接收信號的均衡信號;
對均衡信號進行最大似然(ML)路徑檢測,采用各層保留節點逐層遞減方式得到ML路徑,并保留與迭代次數數量相同的分支;
通過有限全補集、路徑擴展和迭代對所述分支進行ML補集路徑檢測,采用所求補集層保留全部節點和其他層保留節點逐層遞減方式得到ML補集路徑;其中,所述有限全補集和路徑擴展是在幸存的ML路徑上進行的,迭代是將有限全補集和路徑擴展依次移植到ML路徑外的其他存留路徑中進行的求值;
根據所述ML路徑和ML補集路徑,得出各層各個符號各個比特的似然比(LLR)信息。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述對均衡信號進行ML路徑檢測,采用各層保留節點逐層遞減方式得到ML路徑,并保留與迭代次數數量相同的分支,為:
從矩陣R中只有一個非零元素對應的那一層,即頂層開始路徑擴展,直至底層;
保留所述頂層的全部節點,所述頂層以下各層保留的節點逐層遞減,得到各分支歐氏距離;
選取歐氏距離最小的分支作為ML路徑,并保留與迭代次數數量相同的分支。
3.根據權利要求2所述的方法,其特征在于,所述對所述分支進行ML補集路徑檢測,采用所求補集層保留全部節點和其他層保留節點逐層遞減方式得到ML補集路徑,為:
從保留的各分支的所求補集層開始路徑擴展,直至底層;
保留所述所求補集層的全部節點,所述所求補集層以下各層保留的節點逐層遞減,得到各分支歐氏距離;
從所求補集層開始逐層選取歐氏距離最小的分支作為每層的ML補集路徑。
4.根據權利要求3所述的方法,其特征在于,所述所求補集層以下各層保留的節點逐層遞減,為:
所述所求補集層以下各層保留的節點逐層遞減直到底層的節點數為1。
5.一種軟輸出固定復雜度球形譯碼(SFSD)檢測裝置,所述裝置包括:
QR分解單元,用于對信道響應矩陣進行QR分解,得到Q矩陣和R矩陣;
均衡信號計算單元,用于將Q矩陣的共軛轉置與接收信號相乘,得到接收信號的均衡信號;
ML路徑檢測單元,用于對均衡信號進行ML路徑檢測,用各層保留節點逐層遞減方式得到ML路徑,并保留與迭代次數數量相同的分支;
ML補集路徑檢測單元,用于通過有限全補集、路徑擴展和迭代對ML路徑檢測單元保留的分支進行ML補集路徑檢測,采用所求補集層保留全部節點和其他層保留節點逐層遞減方式得到ML補集路徑;其中,所述有限全補集和路徑擴展是在幸存的ML路徑上進行的,迭代是將有限全補集和路徑擴展依次移植到ML路徑外的其他存留路徑中進行的求值;
軟值信息計算單元,用于根據ML路徑和ML補集路徑,得出各層各個符號各個比特的LLR信息。
6.根據權利要求5所述的裝置,其特征在于,所述ML路徑檢測單元,具體用于從矩陣R中只有一個非零元素對應的那一層,即頂層開始路徑擴展,直至底層;
保留所述頂層的全部節點,所述頂層以下各層保留的節點逐層遞減,得到各分支歐氏距離;
選取歐氏距離最小的分支作為ML路徑,并保留與迭代次數數量相同的分支。
7.根據權利要求6所述的裝置,其特征在于,所述ML補集路徑檢測單元,具體用于從保留的各分支的所求補集層開始路徑擴展,直至底層;
保留所述所求補集層的全部節點,所述所求補集層以下各層保留的節點逐層遞減,得到各分支歐氏距離;
從所求補集層開始逐層選取歐氏距離最小的分支作為每層的ML補集路徑。
8.根據權利要求7所述的裝置,其特征在于,所述ML補集路徑檢測單元,具體用于保留所述所求補集層的全部節點,所述所求補集層以下各層保留的節點逐層遞減直到底層的節點數為1,得到各分支歐氏距離。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中興通訊股份有限公司,未經中興通訊股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210499242.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





