[發明專利]樹脂組成物無效

申請號：	201210498743.7	申請日：	2012-11-29
公開（公告）號：	CN103172994A	公開（公告）日：	2013-06-26
發明（設計）人：	李書吉;許順益;戴嘉宏;蘇文義	申請（專利權）人：	奇美實業股份有限公司
主分類號：	C08L69/00	分類號：	C08L69/00;C08L51/00;C08K7/00;C08K7/06;C08K3/04
代理公司：	中科專利商標代理有限責任公司 11021	代理人：	周長興
地址：	中國臺***	國省代碼：	中國臺灣;71
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摘要：
搜索關鍵詞：	樹脂組成
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【說明書】：

技術領域

本發明是關于一種樹脂組成物，尤其指一種可提升耐沖擊強度并維持優秀的熱傳導系數的樹脂組成物。

背景技術

聚碳酸酯系樹脂具有極佳的模具和塑形能力，因此廣泛應用于日常生活中的各種領域。但由于聚碳酸酯系樹脂本身具有較低的流動性和沖擊度。為了改善此一缺失，業界傾向開發由樹脂共混等手段來滿足此一需求。其中又以芳香族乙烯系化合物最為廣泛使用。

芳香族乙烯化合物與氰化乙烯化合物，接枝共聚合于橡膠質聚合物上所形成的ABS(苯乙烯-丁二烯-丙烯接枝共聚物)樹脂為代表性的樹脂組成物，因為具備優越的成形加工性、物理性、機械強度、耐沖撃性及表面光澤，所以便被廣泛使用于諸電子、電器用品(如家電用品)或汽車用品等各種領域中。

然而，當使用于汽車領域、家電用品、事務機器用途等，特別是當成外部組件使用時，往往會產生耐沖撃性不足的問題，使得使用壽命無法延長。

為了提升耐沖撃性，大多是采限制橡膠狀分散粒子的粒子徑分布，此亦為一般所公知的方法。此外，也有將聚碳酸酯系樹脂與丙烯腈系-二烯系-苯乙烯系樹脂(簡稱ABS樹脂)、(甲基)丙烯酸酯系-二烯系-苯乙烯系樹脂(簡稱MBS樹脂)、或耐沖擊聚苯乙烯系樹脂(簡稱HIPS樹脂)摻混。但選擇摻混ABS樹脂或MBS樹脂時，雖然可改善聚碳酸酯系樹脂的耐沖擊的特性，但對于成形加工流動性的改良并不充分。而使用HIPS樹脂時，由于聚碳酸酯系樹脂與HIPS樹脂兩者的兼容性不佳，因此造成摻混物分散性不良。

此外，隨著近年來半導體產業的高速化發展，并伴隨電子產品高密度封裝的發展趨勢，半導體裝置和電子產品等散熱問題已成一研究發展重點。例如手機或平板計算機等，產品開發皆朝向小型輕量化與造型復雜化發展，因此對于具有高耐沖擊性和易成型加工性并且具備高散熱的樹脂材料的需求與日俱增。

然而，目前市面已知改良技術和產品仍未滿足目前使用上的需求。因此，本領域仍需不段地研究開發新的改良配方，使可不斷地提升沖擊強度，并維持高的熱傳導系數，而可具有長的使用壽命。

發明內容

本發明的目的在于提供一種樹脂組成物，以公知技術中的不足之處。

為實現上述目的，本發明提供的樹脂組成物，其包括：

一熱塑性樹脂；

一鱗片型石墨；以及

一碳纖維。

所述的樹脂組成物，其中，該鱗片型石墨包括至少二種粒徑的鱗片型石墨。

所述的樹脂組成物，其中，該鱗片型石墨包括：平均粒徑為30μm-40μm的鱗片型石墨；以及平均粒徑為300μm-400μm的鱗片型石墨。

所述的樹脂組成物，其中，該平均粒徑為30μm-40μm的鱗片型石墨與該平均粒徑為300μm-400μm的鱗片型石墨的重量含量比為1∶5-1∶7。

所述的樹脂組成物，其中，以該樹脂組成物的總重為100重量份計，該碳纖維的含量為3-13重量份。