[發明專利]一種八英寸硅單晶硅片多線切割機及其切割方法

有效

• 申請號: 201210497214.5
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN102990792A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 范猛;張雪囡;郭紅慧;孫紅永;蒲福利;王少剛
• 申請（專利權）人: 天津市環歐半導體材料技術有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00
• 代理公司: 天津濱海科緯知識產權代理有限公司 12211
• 代理人: 李莉華

1.一種八英寸硅單晶硅片多線切割機，包括導軌絲杠、工作臺、砂漿噴嘴、槽輪和接片槽；所述導軌絲杠設于工作臺上，所述導軌絲杠與工作臺間從上到下依次設有工作臺鐵墊和絕緣墊，所述工作臺配有噴漿沙嘴，所述噴漿沙嘴下設有接片槽，所述接片槽的兩側設有槽輪，所述槽輪上布有線網，其特征在于：所述工作臺的下表面的中間位置設有一倒梯型內凹槽，用于夾持工件；所述砂漿噴嘴由兩根水平管和九根下砂管組成，所述第一水平管下表面與第一至五根所述下砂管的上端垂直相交，所述第一至五根下砂管的下端又與第二水平管的上表面相交，所述第二水平管長于第一水平管，所述第二水平管的下表面與第六至九根所述下砂管垂直相交，所述第六至九根下砂管平均分為兩組，每組均位于所述第二水平管的兩端，兩兩下砂管間平行。

2.根據權利要求1所述的多線切割機，其特征在于：所述槽輪直徑為250±5mm。

3.根據權利要求1所述的多線切割機，其特征在于：所述接片槽深230±5mm。

4.一種使用如權利要求1所述的切割機切割單晶硅的方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)單晶硅安放在所述工作臺中，并與所述工作臺的內凹槽夾緊；

(2)調整供線側線網張力和回收側線網張力，在所述槽輪上饒上鋼線形成所述線網；

(3)向下移動單晶硅，使單晶硅接觸到所述線網，設定切割起始位置，然后將單晶硅提升1mm；

(4)在砂漿攪拌桶中放入切削液，設置所述砂漿噴嘴的砂漿流量；

(5)設置切速與線網運轉速度，預熱30分鐘后，切削液流經所述砂漿噴嘴的水平管及下砂管，從所述第六至九根下砂管管口噴至所述線網上，單晶硅下降，所述輪槽帶動線網開始轉動，開始切割；

(6)切割完成后，確認切割位置是否完全切透，將工作臺上升至原點，卸下單晶硅，進行去膠清洗。

5.根據權利要求4所述的使用方法，其特征在于：步驟(2)中的供線側線網張力為26-28N，回收側線網張力為25-26N。

6.根據權利要求4所述的使用方法，其特征在于：步驟(4)中的切削液為碳化硅：聚乙二醇=1∶0.95。

7.根據權利要求4所述的使用方法，其特征在于：步驟(4)中的砂漿流量設置為：40-60L/min。

8.根據權利要求4所述的使用方法，其特征在于：步驟(5)中的切速設置為0.3mm/min-0.45mm/min；線網運轉速度設置為600-900m/min。