[發(fā)明專利]一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201210497098.7 | 申請日: | 2012-11-29 |
| 公開(公告)號: | CN102936715A | 公開(公告)日: | 2013-02-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 黃信二 | 申請(專利權(quán))人: | 研創(chuàng)應(yīng)用材料(贛州)有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/14 | 分類號: | C23C14/14;C23C14/34 |
| 代理公司: | 江西省專利事務(wù)所 36100 | 代理人: | 楊志宇 |
| 地址: | 341000 江西省贛州*** | 國省代碼: | 江西;36 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 凝結(jié) 制備 前趨物 金屬 薄膜 方法 | ||
1.一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銦金屬薄膜時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.7×10-2-0.9×10-2mtorr,用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為10-50mtorr,以直流功率100瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銦金屬薄膜。
2.一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銦金屬薄膜時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.7×10-2-0.9×10-2mtorr,利用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為10-50?mtorr,基板熱至80-100℃,以直流功率100瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銦金屬薄膜。
3.一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銅銦薄膜(60%In-40%Cu)時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.7×10-2-0.9×10-2mtorr,利用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為10-20?mtorr,以直流功率100瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銅銦薄膜。
4.一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銅銦鎵薄膜(50%?Cu-35%In-15%?Ga)時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.7×10-2-0.9×10-2mtorr,利用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為10-20?mtorr,以直流功率70-150瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銅銦鎵薄膜。
5.如權(quán)利要求1所述的一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銦金屬薄膜時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.8×10-2mtorr,用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為30mtorr,以直流功率100瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銦金屬薄膜。
6.如權(quán)利要求2所述的一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銦金屬薄膜時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.8×10-2mtorr,利用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為30?mtorr,基板熱至90℃,以直流功率100瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銦金屬薄膜。
7.如權(quán)利要求3所述的一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銅銦薄膜(60%In-40%Cu)時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.8×10-2mtorr,利用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為15mtorr,以直流功率100瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銅銦薄膜。
8.如權(quán)利要求4所述的一種氣相凝結(jié)制備前趨物金屬薄膜的方法,其特征為:制備銅銦鎵薄膜(50%?Cu-35%In-15%?Ga)時,把所需鍍著玻璃基材放入濺鍍腔體中,以真空抽氣系統(tǒng)將濺鍍腔體背景壓力抽至0.8×10-2mtorr,利用氬氣當作工作氣體,透過節(jié)流閥將通入氬氣控制濺鍍腔體的工作壓力為15?mtorr,以直流功率110瓦進行60分鐘的濺鍍制程,制得平坦化銅銦鎵薄膜。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于研創(chuàng)應(yīng)用材料(贛州)有限公司,未經(jīng)研創(chuàng)應(yīng)用材料(贛州)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201210497098.7/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





