[發(fā)明專利]改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210496709.6
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN102944983A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏婷婷;朱駿;馬蘭濤;張旭升
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華力微電子有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 陸花

1.一種改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述方法包括：

執(zhí)行步驟S1：確定輔助定位圖形的形狀，所述輔助定位圖形包括至少由三個分別具有水平方向和豎直方向呈90°圖形信息的獨(dú)立定位圖形構(gòu)成；

執(zhí)行步驟S2：通過曝光和顯影工藝將光掩模版上的所述待測圖案和所述輔助定位圖形轉(zhuǎn)移至所述光阻層，所述輔助定位圖形對應(yīng)設(shè)置在所述光掩模版之稀疏圖形區(qū)域；

執(zhí)行步驟S3：通過CDSEM，對輔助定位圖形進(jìn)行定位；

執(zhí)行步驟S4：確定待測圖案，并進(jìn)行關(guān)鍵尺寸測量。

2.如權(quán)利要求1所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述待測圖案為接觸孔圖案、通孔圖案的其中之一，或者其組合。

3.如權(quán)利要求2所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述稀疏圖形區(qū)域?yàn)榻佑|孔圖案或者所述通孔圖案的孔間距d1≥2.5μm的區(qū)域。

4.如權(quán)利要求2所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述輔助定位圖形的水平方向尺寸和所述豎直方向尺寸與所述待測圖案的相應(yīng)尺寸之比例為1:1～5:1。

5.如權(quán)利要求2所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述輔助定位圖形與所述待測圖形之間的最小距離d2為所述輔助定位圖形與所述待測圖形不產(chǎn)生干涉的距離。

6.如權(quán)利要求1所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述光阻層中的待測圖案與所述光掩模版中的待測圖案對應(yīng)，所述光阻層中的輔助定位圖形與所述光掩模版中的輔助定位圖形對應(yīng)，所述光阻層中的稀疏圖形區(qū)域與所述光掩模版中的稀疏圖形區(qū)域?qū)?yīng)。

7.如權(quán)利要求1所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述確定待測圖案，并進(jìn)行關(guān)鍵尺寸測量的方法為通過待測圖案與所述輔助定位圖形之間的相對距離對所述待測圖案進(jìn)行定位，并通過待測量圖案與所述輔助定位圖形之間的相對距離準(zhǔn)確量測待測圖案之關(guān)鍵尺寸。

8.如權(quán)利要求1所述的改善待測圖案之關(guān)鍵尺寸量測的方法，其特征在于，所述確定待測圖案的方法包括將所述輔助定位圖形作為聚焦點(diǎn)，進(jìn)而確定所述待測圖案。