[發明專利]電子裝置及其導電板有效
| 申請號: | 201210495620.8 | 申請日: | 2012-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN103813604A | 公開(公告)日: | 2014-05-21 |
| 發明(設計)人: | 王國榮;翁啟芳;洪佑升;林韋丞 | 申請(專利權)人: | 緯創資通股份有限公司 |
| 主分類號: | H05F3/04 | 分類號: | H05F3/04 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 陳小雯 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 裝置 及其 導電 | ||
技術領域
本發明涉及一種導電板,特別是涉及一種用于消除靜電的導電板。
背景技術
靜電放電(Electrostatic?Discharge,ESD)是造成大多數的電子元件或電子系統受到過度電性應力(Electrical?Overstress,EOS)破壞的主要因素。這種破壞會導致半導體元件以及電腦系統等,形成一種永久性的毀壞,因而影響集成電路(Integrated?Circuits,ICs)的電路功能,而使得電子產品工作不正常。
在現有技術中,在電子裝置中增設簡單設計的導電板,可提供靜電防護的功能。然而,由于其效果有限,并無法提供完整的靜電防護功能。此外,當電子裝置連接外部電流時,漏電流可能會分布在電子裝置的金屬殼體上,提高使用者觸電風險。
發明內容
本發明即為了欲解決現有技術的問題而提供的一種導電板,包括一第一傳導單元、一第二傳導單元、一尖端放電單元、一放電面積放大單元以及一接觸面積放大單元。該尖端放電單元、該放電面積放大單元以及該接觸面積放大單元,電連接該第一傳導單元以及該第二傳導單元,并夾設于該第一傳導單元以及該第二傳導單元間。
本發明的實施例也提供一電子裝置,包括前述的導電板、一第一金屬殼體以及一第二金屬殼體。導電板的該第一傳導單元電連接該第一金屬殼體,導電板的該第二傳導單元電連接該第二金屬殼體。
應用本發明實施例的導電板,由于通過尖端放電單元、放電面積放大單元以及接觸面積放大單元等手段提升放電效能,因此可有效去除靜電,提供完整的靜電防護功能。此外,由于本發明實施例的導電板提供了良好的放電效能,因此當電子裝置連接外部電流時,漏電流可確實的被導電板消除而不會存留在金屬殼體上,降低了使用者觸電的風險。
附圖說明
圖1是顯示本發明實施例的導電板;
圖2A是顯示本發明實施例的第一傳導單元;
圖2B是顯示本發明實施例的尖端放電單元;
圖2C是顯示本發明實施例的放電面積放大單元;
圖2D是顯示本發明實施例的接觸面積放大單元;
圖2E是顯示本發明實施例的第二傳導單元;以及
圖3是顯示應用本發明實施例的導電板的電子裝置。
主要元件符號說明
1~電子裝置;
2~第一金屬殼體;
3~第二金屬殼體;
10~第一傳導單元;
11~第一導電片;
12~第一導電凸點;
20~第二傳導單元;
21~第二導電片;
22~第二導電凸點;
30~尖端放電單元;
31~第一尖端放電元件;
32~第二尖端放電元件;
33~第一山形齒;
34~第二山形齒;
35~第一L形邊緣;
36~第二L形邊緣;
40~放電面積放大單元;
41~第一放電面積放大元件;
42~第二放電面積放大元件;
43~第一指狀結構;
44~第二指狀結構;
50~接觸面積放大單元;
51~第一接觸面積放大元件;
52~第二接觸面積放大元件;
53~蜿蜒微帶線;
54~蜿蜒槽孔;
61~第一介層導電結構;
62~第二介層導電結構;
100~導電板。
具體實施方式
本發明的實施例提供一種導電板,其具有完整的放電功能,并提供良好的放電效果。參照圖1以及圖2A~圖2E,其顯示本發明實施例的導電板及其各層結構。本發明實施例的導電板100包括一第一傳導單元10(圖2A)、第二傳導單元20(圖2E)、一尖端放電單元30(圖2B)、一放電面積放大單元40(圖2C)、一接觸面積放大單元50(圖2D)、多個第一介層導電結構61以及多個第二介層導電結構62。
參照圖1、圖2A,第一傳導單元10包括第一導電片11,第一導電片11電連接該多個第一介層導電結構61以及該多個第二介層導電結構62。第一導電片11上可形成有第一導電凸點12,用以幫助導電。該第一導電片11的形式可適度變化,在一實施例中,第一導電凸點也可以省略,或為其他形式的導電結構。
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