[發(fā)明專利]布線電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210495373.1
• 申請日: 2012-11-28
• 公開（公告）號: CN103140025B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 石井淳
• 申請（專利權(quán)）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;G11B5/48
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種布線電路板，詳細(xì)地講是涉及一種適合用作硬盤驅(qū)動器所采用的帶電路的懸掛基板的布線電路板。

背景技術(shù)

帶電路的懸掛基板等布線電路板包括金屬支承基板、形成在該金屬支承基板上的基底絕緣層、及形成在該基底絕緣層上且具有用于與磁頭連接的磁頭側(cè)端子部的導(dǎo)體圖案。而且，在該帶電路的懸掛基板中，安裝磁頭，使磁頭與磁頭側(cè)端子部相連接，該帶電路的懸掛基板使用于硬盤驅(qū)動器。

近年來，提出了在該帶電路的懸掛基板上搭載各種電子元件，具體地講搭載例如具有壓電元件（ezoelectric element）、用于精細(xì)地調(diào)節(jié)磁頭的位置和角度的微型驅(qū)動器等。

例如提出了一種布線構(gòu)件與壓電驅(qū)動器的連接構(gòu)造，該布線構(gòu)件包括基材、形成在該基材的表面且具有貫通孔的電絕緣層、及形成在該電絕緣層的表面的布線部，其中，在電絕緣層的背面，在貫通孔的周邊設(shè)置擋液構(gòu)件（日文：液止め部材），通過向貫通孔中注入液狀的導(dǎo)電性粘接劑來將布線部和壓電驅(qū)動器的電極連接起來（例如參照日本特開2010－86649號公報中的圖6（C））。

在日本特開2010－86649號公報中，通過使導(dǎo)電性粘接劑與壓電驅(qū)動器的電極表面和貫通孔內(nèi)側(cè)的布線部背面接觸，實現(xiàn)了壓電驅(qū)動器的電極與布線部電連接。

近年來，謀求進一步提高壓電驅(qū)動器與布線部通過導(dǎo)電性粘接劑進行的電連接的可靠性。特別是謀求高溫氣氛下的優(yōu)良的連接可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高電子元件與導(dǎo)體層之間的電連接可靠性的布線電路板。

本發(fā)明的布線電路板的特征在于，包括：絕緣層，其形成有互相隔開間隔地配置且沿著厚度方向貫通的第1開口部及第2開口部；導(dǎo)體層，其形成在上述絕緣層上，包括端子和布線，在該導(dǎo)體層向上述厚度方向投影時，上述端子與上述第1開口部重疊，上述布線的一部分與上述第2開口部重疊，上述布線與上述端子連續(xù)；金屬基座部，其形成在上述絕緣層下，以在向上述厚度方向投影時與上述第2開口部重疊的方式配置在上述第1開口部的周圍，用于支承電子元件；導(dǎo)通部，其填充在上述第2開口部內(nèi)，使上述布線與上述金屬基座部導(dǎo)通。

在本發(fā)明的布線電路板中，還優(yōu)選上述端子通過導(dǎo)電性粘接劑與上述電子元件連接而被使用。

另外，優(yōu)選本發(fā)明的布線電路板還包括形成在上述端子的表面的鍍層。

另外，優(yōu)選本發(fā)明的布線電路板還包括形成在上述端子的表面及上述金屬基座部的表面的鍍層。

在本發(fā)明的布線電路板中，只要在端子上設(shè)置導(dǎo)電性粘接劑，導(dǎo)電性粘接劑就能與端子電連接。

另一方面，金屬基座部通過導(dǎo)通部與布線電連接。

而且，只要使電子元件支承于金屬基座部，就能夠使電子元件的電極通過導(dǎo)電性粘接劑與端子電連接，并且，能夠使該電極通過金屬基座部及導(dǎo)通部與布線電連接。

因此，能夠提高電子元件的電極與導(dǎo)體層之間的電連接可靠性。

附圖說明

圖1表示包括作為本發(fā)明的布線電路板的一實施方式的帶電路的懸掛基板的組件的俯視圖。

圖2表示圖1所示的組件的A－A剖視圖。

圖3表示圖1所示的組件的B－B剖視圖。

圖4表示圖1所示的組件的C－C剖視圖。

圖5表示圖4所示的組件的焊盤部的放大剖視圖。

圖6表示圖1所示的組件的連接臂的放大俯視圖。

圖7表示圖1所示的組件的連接臂的放大仰視圖。

圖8是說明制造帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，

圖8的（a）表示準(zhǔn)備金屬支承層的工序，

圖8的（b）表示形成基底絕緣層的工序，

圖8的（c）表示形成導(dǎo)體層及導(dǎo)通部的工序，

圖8的（d）表示形成覆蓋絕緣層的工序。

圖9是用于接著圖8說明制造帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，

圖9的（e）表示形成金屬基座部的工序，

圖9的（f）表示形成第1基底上開口部及第1基底下開口部的工序，

圖9的（g）表示形成鍍層的工序。

圖10表示包括作為本發(fā)明的布線電路板的另一實施方式的帶電路的懸掛基板的組件的焊盤部的放大剖視圖。

圖11是說明制造圖10所示的帶電路的懸掛基板的方法的工序圖，

圖11的（a）表示準(zhǔn)備金屬支承層的工序，

圖11的（b）表示形成基底絕緣層的工序，

圖11的（c）表示形成導(dǎo)體層及導(dǎo)通部的工序，

圖11的（d）表示形成覆蓋絕緣層的工序。