[發明專利]基于石墨烯填充硅橡膠復合材料壓容效應的敏感元件及其研制方法

無效

• 申請號: 201210490756.X
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN102998035A
• 公開（公告）日: 2013-03-27
• 發明（設計）人: 王璐珩;黃艷南;吳常軍
• 申請（專利權）人: 東北大學
• 主分類號: G01L1/14
• 分類號: G01L1/14
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于石墨烯填充硅橡膠復合材料壓容效應的敏感元件，其特征在于，所述敏感元件采用三明治結構，包括最外兩層封裝薄膜和位于兩層封裝薄膜之間的柔性壓容材料；兩層封裝薄膜均由聚酰亞胺薄膜和覆合其上的銅箔電極與引線構成，銅箔電極可根據實際應用要求設計為圓形、方形或矩形，單層聚酰亞胺薄膜的厚度為12.5μm，柔性壓容材料為石墨烯填充硅橡膠復合材料，厚度小于50μm。

2.如權利要求1所述的基于石墨烯填充硅橡膠復合材料壓容效應的敏感元件的研制方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：在聚酰亞胺薄膜上覆合銅箔電極和引線，形成封裝薄膜；將石墨烯和室溫硫化硅橡膠混合；將有機溶劑加入到石墨烯與室溫硫化硅橡膠混合體中；對石墨烯/室溫硫化硅橡膠/有機溶劑混合溶液進行大功率機械攪拌，同時輔以超聲振蕩，使石墨烯在混合溶液中分散，溫度為40-50℃，在催化劑和交聯劑的作用下，形成石墨烯/室溫硫化硅橡膠混合物；將混合物均勻地涂覆在封裝薄膜上，并將另一層封裝薄膜覆蓋其上，形成三明治結構；在室溫下，混合物在兩層封裝薄膜之間硫化50小時后成型，得到基于石墨烯填充硅橡膠復合材料壓容效應的敏感元件。