[發明專利]一種電容屏的制作方法

有效

• 申請號: 201210486256.9
• 申請日: 2012-11-26
• 公開（公告）號: CN103838443A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 周東杰;賴金洪
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: G06F3/044
• 分類號: G06F3/044
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及觸摸屏領域，尤其涉及一種電容屏的制作方法。

背景技術

隨著技術的發展，觸摸屏的應用越來越廣，例如手機、電腦等大量的智能終端上幾乎都采用觸摸屏，而電容屏以其優良的性能逐漸取代電阻屏。而一體化電容屏更是各大廠家優先采用的觸摸屏。目前，一體化電容屏的制作方法主要是：先將大塊的白片玻璃強化成強化玻璃，然后在強化面上電鍍使其表面平整，再制作電容屏的功能區的電路圖形及電極引線走線，進而得到大片電容玻璃。再將大片電容玻璃通過CNC切割成小片的電容玻璃，而后做邊緣腐蝕，最后貼合FPC（柔性印刷線路板）制成一體化電容屏。

由于直接將大片電容玻璃通過CNC切割出小片功能區，進而得到若干小塊的電容屏。而CNC時刀頭直接接觸強化玻璃會損壞強化玻璃表面的強化層，導致強化層邊緣出現微裂紋，從而使切割后的小片的電容屏的外輪廓會出現微裂紋，從而較低了玻璃強度及電容屏的性能。因此，小片電容屏制作完成后，需對小片電容屏邊緣進行腐蝕加工，將邊緣微裂紋腐蝕掉，以提高產品強度。最后貼合FPC，完成一體化電容屏的制作。但是，由于刀頭直接接觸了強化玻璃，故依舊有部分玻璃具有微裂紋，以致降低了電容屏的強度，且微腐蝕的過程比較繁瑣，同時邊緣腐蝕加工使用強酸熔液對人身健康存在危害。

可以理解的是，本部分的陳述僅僅提供與本發明相關的背景信息，可能構成或不構成所謂的現有技術。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于針對現有技術中一體化電容屏強度較弱的缺陷，提供一種使一體化電容屏的強度較高且工藝簡單的電容屏的制作方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種電容屏的制作方法，其依次包括以下步驟：S10、在白片玻璃的預定位置處制作切割槽，并在設置有切割槽的白片玻璃的兩面均加工出強化層，所述預定位置為電容屏的功能區以外的位置；S20、在一面強化層上覆蓋透明的絕緣層，且絕緣層朝外的一面為光滑平面；S30、在所述絕緣層上覆蓋透明的導電層，并將所述導電層制作出電容屏的功能區的電路圖形；S40、在上述電路圖形的周邊設置與電路圖形電連接的電極引線；?S50、將步驟S40得到的半成品沿所述切割槽切割成若干小塊，且切割刀具的刀頭的直徑小于所述切割槽的寬度；S60、在每個小塊的半成品的電路圖形所在面貼合柔性印刷線路板，且柔性印刷線路板與電極引線電連接。

在上述電容屏的制作方法中，在所述步驟S10及S20之間還包括在一面強化層的四周上設置裝飾層，且所述絕緣層設置于所述裝飾層之上。

在上述電容屏的制作方法中，所述裝飾層通過電鍍或印刷設置在強化層上。

在上述電容屏的制作方法中，所述裝飾層為印刷的油墨層。

在上述電容屏的制作方法中，所述裝飾層的材料為鋁，且所述裝飾層的厚度小于1um。

在上述電容屏的制作方法中，所述制作切割槽通過CNC數控加工或通過腐蝕液腐蝕形成。

在上述電容屏的制作方法中，制作切割槽及分割切割槽均通過CNC數控加工，且分割切割槽的刀頭的直徑比制作切割槽的刀頭的直徑小。

在上述電容屏的制作方法中，所述切割槽的深度大于所述強化層的厚度。

在上述電容屏的制作方法中，所述切割槽的深度為80-120um。

在上述電容屏的制作方法中，所述導電層為納米銀導電膜或ITO膜。

在上述電容屏的制作方法中，所述電極引線通過電鍍或焊接或印刷形成。

本發明提供的電容屏的制作方法，其通過在玻璃強化前在白片玻璃的預定位置處設置切割槽，再在強化后的玻璃上依次設置光滑的絕緣層及制作電容屏的功能區的電路圖形及電極引線以得到電容玻璃，然后采用直徑比所述切割槽的寬度小的刀頭沿切割槽將電容玻璃分割為若干小塊?，并在小塊的電容玻璃的電路圖形所在面貼合柔性印刷線路板，從而形成一體化的電容屏。由于刀頭是在切割槽內切割，故刀頭未接觸強化層，故其可避免使制作出的小塊的電容屏上有微裂紋，進而大大提高了一體化電容屏的強度，提高了其抗震性能，且該電容屏的制作工序簡單，成本較低。??

附圖說明

圖1是本發明提供的電容屏的制作方法的流程圖；

圖2是本發明提供的一實施例中制作的電容玻璃在切割前的結構示意圖；

圖3是本發明提供的一實施例中制作的電容玻璃在一次CNC后的結構示意圖；

圖4是圖3所示的電容玻璃在二次CNC后形成的電容玻璃的結構示意圖。??

具體實施方式