[發明專利]片盒升降裝置及具有其的片盒傳輸系統有效
| 申請號： | 201210483285.X | 申請日： | 2012-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN103839860B | 公開（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發明（設計）人： | 魏曉 | 申請（專利權）人： | 北京北方微電子基地設備工藝研究中心有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/677 | 分類號： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人： | 黃德海,賈玉姣 |
| 地址： | 100176 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 升降 裝置 具有 傳輸 系統 | ||
1.一種片盒升降裝置，其特征在于，包括：
殼體，所述殼體內具有承載腔室；
片盒托盤，所述片盒托盤設在所述承載腔室內用于承載片盒；
驅動器，所述驅動器用于驅動所述片盒托盤在所述承載腔室內沿著豎直方向可升降；和
至少四個檢測傳感器，所述檢測傳感器分別設置在所述片盒托盤上并與所述片盒的所需擺放位置相對應，用于檢測所述片盒是否放置在所述所需擺放位置。
2.根據權利要求1所述的片盒升降裝置，其特征在于，所述檢測傳感器為反射式光電傳感器，且所述反射式光電傳感器的光電放射距離可調節。
3.根據權利要求2所述的片盒升降裝置，其特征在于，所述反射式光電傳感器的所述光電放射距離小于當所述片盒托盤位于所述承載腔室的底面上時所述片盒托盤至所述承載腔室的頂壁的距離。
4.根據權利要求3所述的片盒升降裝置，其特征在于，所述片盒托盤上形成有多個安裝孔，其中多個反射式光電傳感器分別設在所述多個安裝孔下方。
5.根據權利要求1所述的片盒升降裝置，其特征在于，所述檢測傳感器為四個，且四個所述檢測傳感器分別設在所述片盒的所述所需擺放位置的相鄰邊的拐角處。
6.根據權利要求1所述的片盒升降裝置，其特征在于，所述檢測傳感器為四個，且四個所述檢測傳感器分別設在所述片盒的所述所需擺放位置的四條邊上的中心位置。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的片盒升降裝置，其特征在于，還包括：
對射式光電傳感器，所述對射式光電傳感器包括發射部和接收部，其中所述發射部和接收部分別設在所述承載腔室的左右兩側壁上。
8.一種片盒傳輸系統，所述片盒傳輸系統中的片盒用于承載至少一個晶片，其特征在于，包括：
用于裝載片盒的片盒裝載裝置；
根據權利要求1-7中任一項所述的片盒升降裝置，所述片盒裝載裝置用于將所述片盒傳輸到所述片盒托盤上；
取片裝置，所述取片裝置用于對設置在所述片盒托盤上的所述片盒中的所述晶片進行取片；和
工藝設備，所述工藝設備用于對取出的所述晶片進行工藝處理。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
