[發明專利]液冷式板體有效
| 申請號： | 201210482692.9 | 申請日： | 2012-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN103164005B | 公開（公告）日： | 2017-09-15 |
| 發明（設計）人： | V·卡瑪斯;D·I·施密特;M·E·斯坦克;J·S·沃姆伯勒 | 申請（專利權）人： | 聯想企業解決方案（新加坡）有限公司 |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 申發振 |
| 地址： | 新加坡*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 液冷式板體 | ||
1.一種液冷式板體，包括：
直接安裝于所述板體上的多個計算構件，其中所述計算構件中的至少一個或多個是液冷的；
直接安裝于所述板體上的傳導冷卻裝置；以及
直接安裝于所述板體上的對流冷卻裝置，其中所述對流冷卻裝置與所述傳導冷卻裝置分離并且所述對流冷卻裝置的構件不構成所述傳導冷卻裝置，使得所述對流冷卻裝置可在沒有從所述板體去除所述傳導冷卻裝置的情況下從所述板體去除。
2.根據權利要求1所述的液冷式板體，其中所述多個計算構件包括計算機處理器。
3.根據權利要求1所述的液冷式板體，其中所述多個計算構件包括雙列直插式存儲器模塊(“DIMM”)。
4.根據權利要求1所述的液冷式板體，其中直接安裝于所述板體上的所述傳導冷卻裝置包括冷板。
5.根據權利要求1所述的液冷式板體，其中直接安裝于所述板體上的所述對流冷卻裝置包括輸水管。
6.根據權利要求5所述的液冷式板體，其中所述輸水管被可去除地貼附于冷板，使得所述輸水管能夠在沒有從所述板體去除所述冷板的情況下從所述冷板脫離。
7.一種液冷式服務器，所述液冷式服務器包括計算機處理器、與所述計算機處理器在操作上耦接的計算機存儲器、以及液冷式板體，所述液冷式板體包括：
直接安裝于所述板體上的多個計算構件，其中所述計算構件中的至少一個或多個是液冷的；
直接安裝于所述板體上的傳導冷卻裝置；以及
直接安裝于所述板體上的對流冷卻裝置，其中所述對流冷卻裝置與所述傳導冷卻裝置分離并且所述對流冷卻裝置的構件不構成所述傳導冷卻裝置，使得所述對流冷卻裝置可在沒有從所述板體去除所述傳導冷卻裝置的情況下從所述板體去除。
8.根據權利要求7所述的液冷式服務器，其中所述多個計算構件包括雙列直插式存儲器模塊(“DIMM”)。
9.根據權利要求7所述的液冷式服務器，其中直接安裝于所述板體上的所述傳導冷卻裝置包括冷板。
10.根據權利要求7所述的液冷式服務器，其中直接安裝于所述板體上的所述對流冷卻裝置包括輸水管。
11.根據權利要求10所述的液冷式服務器，其中所述輸水管被可去除地貼附于冷板，使得所述輸水管能夠在沒有從所述板體去除所述冷板的情況下從所述冷板脫離。
12.一種用于測試液冷式服務器的方法，所述液冷式服務器包括板體，所述板體包含直接安裝于所述板體上的多個液冷式計算構件和傳導冷卻裝置，所述方法包括：
通過測試模塊對所述液冷式服務器執行一個或多個測試操作，包括對直接安裝于所述板體上的所述液冷式計算構件執行一個或多個測試操作，其中所述板體被配置用于支撐對流冷卻裝置，并且其中在所述一個或多個測試操作的執行期間沒有對流冷卻裝置被直接安裝于所述板體上，
其中所述對流冷卻裝置與所述傳導冷卻裝置分離并且所述對流冷卻裝置的構件不構成所述傳導冷卻裝置。
13.根據權利要求12所述的方法，其中所述傳導冷卻裝置被配置用于在對直接安裝于所述板體上的所述液冷式計算構件執行所述測試操作的期間去除熱量。
14.根據權利要求12所述的方法，其中直接安裝于所述板體上的所述傳導冷卻裝置包括冷板。
15.根據權利要求12所述的方法，其中所述多個計算構件包括計算機處理器。
16.根據權利要求12所述的方法，其中所述多個計算構件包括雙列直插式存儲器模塊(“DIMM”)。
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