[發明專利]用于接線盒印刷電路板的散熱裝置

有效

• 申請號: 201210478755.3
• 申請日: 2012-11-22
• 公開（公告）號: CN103533808B
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 李英宗;姜秉官;李種猿
• 申請（專利權）人: 現代自動車株式會社;起亞自動車株式會社;裕羅有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

1.一種用于接線盒印刷電路板(PCB)的散熱裝置，包括：

金屬殼；

下部PCB，其安裝在所述金屬殼上；

金屬板，其安裝在所述下部PCB上并被配置為傳熱；以及

上部PCB，其安裝在所述金屬板上，并被配置為與所述下部PCB導電，

其中所述金屬板包括底板，在所述底板上形成有多個槽，其中各個槽被配置為容納一個或多個傳熱凸部，所述傳熱凸部與所述下部PCB接觸以便傳熱，并且

所述一個或多個傳熱凸部沿著各自的槽滑動。

2.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述金屬板還包括四個側板。

3.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述多個槽包括滑動突出端，其與各個所述槽的內壁的下部周邊整體連接。

4.根據權利要求3所述的散熱裝置，其中所述一個或多個傳熱凸部包括滑動凹槽，其被配置為與各個所述槽的滑動突出端相配。

5.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中在各個所述傳熱凸部的上表面上形成有緊固螺旋槽，并且對所述緊固螺旋槽應用墊片從而讓緊固螺釘插入到所述緊固螺旋槽中并與其嚙合。

6.根據權利要求5所述的散熱裝置，其中所述墊片與所述底板的上表面接觸。

7.根據權利要求2所述的散熱裝置，其中在所述金屬板的四個側板中的一個或多個上形成有多個散熱肋。

8.根據權利要求7所述的散熱裝置，其中所述多個散熱肋沿著所述金屬板的各個側邊以相同的間隔隔開。

9.根據權利要求8所述的散熱裝置，其中所述多個散熱肋為大約2mm寬和大約1.6mm厚。

10.根據權利要求8所述的散熱裝置，其中所述多個散熱肋取向為跨越所述金屬板的各個側邊的高度。

11.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述金屬板還包括一個或多個裝配孔，用于將所述金屬板與所述金屬殼連接。

12.根據權利要求11所述的散熱裝置，其中所述一個或多個裝配孔位于所述金屬板的一個或多個相應的角部。

13.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中在所述一個或多個傳熱凸部的下端涂覆導熱脂，以改進所述下部PCB與所述一個或多個傳熱凸部之間的傳熱。

14.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述金屬板還包括一個或多個裝配夾，用以安裝所述上部PCB。

15.根據權利要求8所述的散熱裝置，其中所述多個散熱肋中的一個或多個比所述金屬板的一個或多個側邊的高度長。

16.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述一個或多個傳熱凸部位于所述多個槽內，從而靠近位于所述下部PCB上的一個或多個發熱源。

17.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述上部PCB包括絕緣膜和金屬圖案。

18.根據權利要求1所述的散熱裝置，其中所述上部PCB被折疊。