[發明專利]可降解創面修復材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201210475486.5
• 申請日: 2012-11-21
• 公開（公告）號: CN103830768A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 譚榮偉
• 申請（專利權）人: 深圳蘭度生物材料有限公司
• 主分類號: A61L15/32
• 分類號: A61L15/32;A61L15/28;A61L15/44
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及生物醫用材料和生物醫學工程技術領域，尤其涉及一種可降解創面修復材料及其制備方法。

背景技術

皮膚是人體最重要的器官之一，它是人體與外界環境的重要屏障，也是最容易受到傷害的器官之一。皮膚創面的修復也是人類最古老的醫學問題之一。

從皮膚的成分看，皮膚的真皮層富含膠原纖維和糖蛋白，有豐富的血供，再生修復能力較強。因此，在創面修復材料的設計中，以具有良好生物相容性的和優異的降解性能的高分子支架作為早期細胞的貼附提供位點，能更有效的促進其增殖和遷移。再輔以必要的抗菌成分和促修復的生長因子，可分別起到減少創面修復早期感染和加速創面愈合的作用。

近年來，已開始應用可降解的創面修復材料進行皮膚損傷創面修復治療。目前，臨床使用的可降解的創面修復材料主要以膠原類的海綿為主，該類材料具有良好的生物相容性，是人體組織的重要成分之一，且具有優異的可降解性能，其降解的過程中可引導組織增殖和遷入。但該類材料降解過快，易過早的失去力學支撐結構。而且，在創面的修復過程中，創面易于感染，該類支架也難以加載抗菌劑類成分和促進創面愈合的因子。因此研制成分和結構上更類似自然皮膚，且形態多樣，能加載多類防止感染促進創面修復的成分的研究，具有深遠的意義。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，提供一種可降解創面修復材料，生物相容性好。

本發明進一步所要解決的技術問題在于，提供一種可降解創面修復材料的制備方法，以獲得帶有良好生物相容性的可降解創面修復材料。

為解決上述技術問題，本發明提供如下技術方案：一種可降解創面修復材料，其原料包括基體成分，所述基體成分包括蛋白類成分，所述蛋白類成分為來源于哺乳動物的皮或跟腱中的膠原或者來源于蠶絲的絲素蛋白或絲素蛋白接枝改性后的衍生物。

進一步地，所述可降解創面修復材料的原料還包括輔助成分，輔助成分包括抗菌劑和活性因子中的至少一種，其中，所述抗菌劑為合成抗菌藥物、無機抗菌劑、有機抗菌劑或天然抗菌劑；所述活性因子為如下活性因子中的至少一種：表皮生長因子、血管內皮生長因子、血小板衍生生長因子、血小板活化因子、胰島素樣生長因子、腫瘤壞死因子、白細胞介素、集落刺激因子-1、各種骨形態發生蛋白或轉化生長因子。

進一步地，所述基體成分還包括多糖類成分，所述多糖類成分包括如下成分中的至少一種：透明質酸、來源于節肢動物外殼的甲殼素和殼聚糖、來源于海藻或海帶的海藻酸或海藻酸鈉或從豬、牛、羊或鯊魚的器官中提取的硫酸軟骨素。

進一步地，蛋白類成分與其它所有原料成分之和的質量比為1/350～4000/1。

另一方面本發明還提供一種以上任一項所述的可降解創面修復材料的制備方法，包括如下步驟；

準備基體材料步驟，配置基體成分溶液；

成型步驟，對復合物進行成型處理以獲得所需的材料形態。

進一步地，準備基體材料步驟中，在攪拌條件下混合各基體成分溶液，并配合致孔工藝制得作為基體材料的帶支架孔結構的復合物，所述致孔工藝為如下方法中的至少一種：粒子瀝濾法、攪拌起泡或脫泡法、起始濃度調節法或復合液濃縮法。

進一步地，在準備基體材料和成型步驟之間還進行復合輔助成分步驟，向帶支架孔結構的復合物上加載抗菌劑和活性因子中的至少一種，其中，所述抗菌劑的加載方式為如下方式中的任一種：接枝、物理共混、吸附或微球包埋，而所述活性因子的加載方式為如下方式中的任一種：接枝、物理共混、吸附或微球包埋。

進一步地，成型步驟采用流涎成膜工藝或壓制成膜工藝或造粒工藝，且在所述成型步驟之后還進行交聯步驟，交聯處理后的復合物經過洗滌和干燥后得到以下狀態的復合物之一：干態海綿、濕態海綿、干態顆粒或濕態顆粒，交聯步驟采用物理交聯工藝、以化學交聯劑參與的交聯工藝或以天然交聯劑參與的交聯工藝，其中，

所述物理交聯工藝為如下工藝中的任一項：真空高溫交聯工藝、紫外照射工藝、γ輻照工藝、高能電子束輻照等物理交聯方法；

以化學交聯劑參與的交聯工藝中采用的交聯劑為如下成分中的任一種：醛類交聯劑、亞胺類交聯劑或二異氰酸酯類交聯劑；

以天然交聯劑參與的交聯工藝所采用的交聯劑為京尼平。

進一步地，成型步驟采用凝膠工藝或復合溶液稀釋工藝，分別獲得可注射的凝膠或可噴涂溶液的可降解創面修復材料。

進一步地，所述制備方法還包括作為最后一個步驟的終端滅菌步驟，對制得的材料進行滅菌處理，獲得成品，所述終端滅菌步驟采取如下滅菌工藝中的任一種：高能電子束照射工藝、γ輻射工藝、過濾工藝、氣體滅菌工藝。