[發明專利]一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器

無效

• 申請號: 201210472374.4
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN103837282A
• 公開（公告）日: 2014-06-04
• 發明（設計）人: 徐法東
• 申請（專利權）人: 大連睿科電子有限公司
• 主分類號: G01L9/00
• 分類號: G01L9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器，屬于傳感器技術領域。

背景技術

目前的微熔壓力傳感器腔體由不銹鋼整體車出來，適應高壓力過載，能有效抵御瞬間壓力沖擊。無充油、無隔離膜片，可測帶有少量雜質的流體介質；不銹鋼整體結構，無“O”型密封圈，絕無泄漏隱患。高壓型可測600MPa（6000bar），產品高精度型可做到0.075%。主體的壓力座彈性體可以做的很小，但一般的調理電路器件尺寸比較大，器件比較多，從而成為了微熔壓力傳感器小型化的瓶頸。

微熔壓力傳感器的信號要經過處理才能得到所需要的信號，這就要用一套專門的電子器件，通常這一整套電路器件比較多，主要芯片體積也比較大，這些器件就專門做成一塊調理電路板。所以整個微熔傳感器的尺寸受到了局限。

發明內容

為了克服上述的不足，本發明的目的在于提供一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器。

WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于：主要由傳感器座，綁定板，WLP封裝的調理芯片組成，將WLP封裝的調理芯片集成到微熔傳感器綁定板上。

傳感器座是長方形，傳感器座具有減震功能，傳感器座是有耐腐蝕材料制作成，綁定板的直徑在1.00毫米到5.00毫米，綁定板的材料由耐高溫材料制成，WLP封裝的調理芯片的形狀是圓形，方形，橢圓形的一種。

本發明有益效果：本發明旨在提供一種高集成度，超小體積的壓力傳感器，解決微熔傳感器受電路板尺寸限制而不能做到超小體積的問題。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：公開了一種微熔壓力傳感器該傳感器主要由壓力座，綁定板，WLP封裝調理芯片組成。由于WLP封裝的調理芯片的極小體積，將其的集成在綁定板上，省略常規傳感器結構使用的專門的調理電路板，從而可以方便實現傳感器的超小型化。

附圖說明

圖1是采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器結構圖。

圖2是WLP封裝的調理芯片尺寸及封裝結構圖。

圖3是WLP封裝的一種調理芯片應用參考電路圖（以PS01為例）。

圖中：1.傳感器座，2.綁定板，3.WLP封裝的調理芯片。

具體實施方式

一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于：主要由傳感器座1，綁定板2，WLP封裝的調理芯片3組成，將WLP封裝的調理芯片3集成到微熔傳感器綁定板2上。

傳感器座1是長方形，傳感器座1具有減震功能，傳感器座1是有耐腐蝕材料制作成，綁定板2的直徑在1.00毫米到5.00毫米，綁定板2的材料由耐高溫材料制成，WLP封裝的調理芯片3的形狀是圓形，方形，橢圓形的一種。

本發明微熔壓力傳感器旨在提供一種高集成度，超小體積的壓力傳感器，解決微熔傳感器受電路板尺寸限制而不能做到超小體積的問題。本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：公開了一種微熔壓力傳感器該傳感器主要由壓力座，綁定板，WLP封裝調理芯片組成。由于WLP封裝的調理芯片的極小體積，將其的集成在綁定板上，省略常規傳感器結構使用的專門的調理電路板，從而可以方便實現傳感器的超小型化。

以上所述，僅為本發明較佳的具體實施方式，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術領域的技術人員在本發明揭露的技術范圍內，根據本發明的技術方案及其發明構思加以等同替換或改變，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。