[發明專利]一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器無效

申請號：	201210472374.4	申請日：	2012-11-20
公開（公告）號：	CN103837282A	公開（公告）日：	2014-06-04
發明（設計）人：	徐法東	申請（專利權）人：	大連睿科電子有限公司
主分類號：	G01L9/00	分類號：	G01L9/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	116000 遼寧省大連市***	國省代碼：	遼寧;21
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種采用 wlp 封裝調理芯片壓力傳感器
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【權利要求書】：

1.一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于：主要由傳感器座（1），綁定板（2），WLP封裝的調理芯片（3）組成，將WLP封裝的調理芯片（3）集成到微熔傳感器綁定板（2）上。

2.根據權利要求1所述的一種采用WLP封裝調理芯片的微熔壓力傳感器，其特征在于：傳感器座（1）是長方形，傳感器座（1）具有減震功能，傳感器座（1）是有耐腐蝕材料制作成，綁定板（2）的直徑在1.00毫米到5.00毫米，綁定板（2）的材料由耐高溫材料制成，WLP封裝的調理芯片（3）的形狀是圓形，方形，橢圓形的一種。

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