[發明專利]含半固態成形銅基填料的導電膠

無效

• 申請號: 201210467751.5
• 申請日: 2012-11-20
• 公開（公告）號: CN102942884A
• 公開（公告）日: 2013-02-27
• 發明（設計）人: 鄧小安;周新華;徐安蓮;黃云波
• 申請（專利權）人: 東莞市松山湖微電子材料研發中心
• 主分類號: C09J9/02
• 分類號: C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00;C09J183/00;C09J161/06;C09J175/04
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1.含半固態成形銅基填料的導電膠，其所含成分重量百分比（%）為：

稀釋劑1.0~10.0%，

固化劑1.5~7.5%，

促進劑0.3~3.0%，

半固態成形銅基填料10.0~30.0%，

其余為預聚體，各成分重量之和為100%。

2.根據權利要求1所述的含半固態成形銅基填料的導電膠，其特征在于：所述的稀釋劑為丙酮、丁醇、甲縮醛、二乙二醇二丁醚、異丙醇、混丙醇、乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚中的一種或幾種。

3.根據權利要求1所述的含半固態成形銅基填料的導電膠，其特征在于：所述的固化劑為丁二酸、己二酸、丁二酸酐、戊二酸酐、戊二酸、2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、咪唑、二乙烯三胺、三乙烯二胺中的一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的含半固態成形銅基填料的導電膠，其特征在于：所述的促進劑為乙烯硫脲、2,2-二硫代二苯并噻唑、乙酰丙酮、三乙醇胺中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的含半固態成形銅基填料的導電膠，其特征在于：所述的半固態成形銅基填料，其所含成分重量百分比（%）為：0.05~0.5%石墨烯、其余為銅粉，各成分重量之和為100%。

6.根據權利要求1所述的含半固態成形銅基填料的導電膠，其特征在于：所述的預聚體為環氧樹脂、有機硅樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯中的一種或幾種。

7.根據權利要求1所述的含半固態成形銅基填料的導電膠的制備過程，其特征在于，包括如下步驟：（1）半固態成形銅基填料的制備：首先將銅粉放入磁力攪拌缸中加熱至1060℃±5℃保持5min；其次加入0.05~0.5%石墨烯，并通入氬氣作為保護氣體；接著關閉加熱裝置，啟動攪拌裝置，攪拌速度為100r/min±5r/min，并啟動快速冷卻裝置，待攪拌缸溫度穩定在900℃±5℃時，關閉冷卻裝置；最后啟動攪拌裝置和均質裝置，攪拌30min，即得半固態成形銅基填料；（2）導電膠的制備：依次將預聚體、1.5~7.5%固化劑、1.0~10.0%稀釋劑、0.3~3.0%促進劑加入真空行星攪拌機中攪拌至均勻，真空度為0.065~0.099MPa、轉速為25r/min±5r/min；然后在攪拌的同時緩慢加入10.0~30.0%的步驟（1）所制備的半固態成形銅基填料，攪拌至均勻；即得含半固態成形銅基填料的導電膠。