[發明專利]圖像傳感器有效
| 申請號: | 201210464819.4 | 申請日: | 2012-11-16 |
| 公開(公告)號: | CN103296038B | 公開(公告)日: | 2017-12-08 |
| 發明(設計)人: | 金相勛;文昌碌 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司11286 | 代理人: | 韓明星 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 圖像傳感器 | ||
1.一種圖像傳感器,所述圖像傳感器包括:
第一絕緣層間結構,位于第一基底的第一表面上并且具有多層結構;
第一布線結構,位于第一絕緣層間結構中;
通孔接觸塞,從第一基底的與所述第一表面背對的第二表面延伸,并且穿透第一基底以電連接到第一布線結構;
多個濾色器和多個微透鏡,堆疊在第一基底的第一區域中的第二表面上;
第二絕緣層間結構,位于第一基底的第二區域中的第二表面上;
第二布線結構,位于第二絕緣層間結構中,以電連接到通孔接觸塞;
焊盤圖案,電連接到第二布線結構并且具有上表面,通過所述上表面施加外部電信號;
多個光電二極管,在第一基底的第一區域中并且對應于所述多個微透鏡中的每個微透鏡位于第一布線結構和第二布線結構之間;以及
多個晶體管,位于第一基底的第二區域中的第二表面上,其中,所述多個晶體管電連接到第二布線結構并且構成多個第二外圍電路。
2.如權利要求1所述的圖像傳感器,所述圖像傳感器還包括:
第二基底,粘附于第一絕緣層間結構,以支撐第一絕緣層間結構。
3.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中,焊盤圖案的上表面具有與第二布線結構的最上表面的高度相同的高度,或者具有比第二布線結構的最上表面的高度高的高度。
4.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中,焊盤圖案與第二布線結構的一部分接觸。
5.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中,焊盤圖案與通孔接觸塞的一部分接觸。
6.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中,第二布線結構包括多個單層的金屬布線或者多個多層的金屬布線,每層金屬布線包括接觸塞和布線。
7.如權利要求1所述的圖像傳感器,所述圖像傳感器還包括:
多個附加晶體管,位于第一基底的第一表面上,其中,所述多個附加晶體管電連接到第一布線結構并且構成多個第一外圍電路和多個圖像像素。
8.如權利要求1所述的圖像傳感器,其中,第一絕緣層間結構覆蓋第一基底的整個第一表面,并且具有多層結構。
9.一種圖像傳感器,所述圖像傳感器包括:
第一布線結構,位于第一基底的第一表面上;
通孔接觸塞,從第一基底的與所述第一表面背對的第二表面延伸,并且穿透第一基底以電連接到第一布線結構;
多個濾色器和多個微透鏡,堆疊在第一基底的第一區域中的第二表面上;
第二布線結構,位于第一基底的第二區域中的第二表面上,以電連接到通孔接觸塞;
焊盤圖案,電連接到第二布線結構并且具有上表面,通過所述上表面施加外部電信號;
多個光電二極管,在第一基底的第一區域中位于第一布線結構和第二布線結構之間;以及
多個晶體管,每個晶體管位于第一基底的第二表面上,其中,所述多個晶體管電連接到第二布線結構。
10.如權利要求9所述的圖像傳感器,其中,第一布線結構被第一絕緣層間結構覆蓋,第二布線結構被第二絕緣層間結構覆蓋。
11.如權利要求9所述的圖像傳感器,其中,第二布線結構包括多個多層的金屬布線,每層金屬布線包括接觸塞和布線,焊盤圖案與第二布線結構的至少一部分接觸。
12.如權利要求9所述的圖像傳感器,其中,第二布線結構包括具有布線的單層的金屬布線,并且單層的金屬布線與焊盤圖案共面。
13.如權利要求12所述的圖像傳感器,其中,單層的金屬布線的至少一部分與通孔接觸塞接觸。
14.如權利要求12所述的圖像傳感器,所述圖像傳感器還包括:
多個附加晶體管,每個附加晶體管位于第一基底的第一表面上,其中,所述多個附加晶體管電連接到第一布線結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





