[發(fā)明專利]低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201210461778.3
• 申請日: 2012-11-16
• 公開（公告）號: CN102924691A
• 公開（公告）日: 2013-02-13
• 發(fā)明（設計）人: 馬寒冰;尹苗;楊克斌
• 申請（專利權）人: 西南科技大學
• 主分類號: C08G59/14
• 分類號: C08G59/14;C08G59/16;C08G59/24;C08F283/10;C08F212/08;C08F220/14
• 代理公司: 成都惠迪專利事務所 51215
• 代理人: 劉勛

1.低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

(1)將環(huán)氧樹脂單體、固化劑和促進劑在70℃下混合均勻，抽真空脫除氣泡；

(2)將含有引發(fā)劑的不飽和聚合物單體加入步驟(1)中的溶液中，抽真空，通入N₂，升溫至80℃，攪拌預聚2h；

(3)將步驟(2)所得預聚物倒入80℃下預熱過的模具中，分兩個階段固化，第一階段80℃(2h)+100℃(2h)+120℃(5h)，第二階段120℃(1h)+140℃(1h)+160℃(1h)）+180℃(1h)+200℃(2h)，得到低介電環(huán)氧樹脂復合材料；

所述環(huán)氧樹脂單體為雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51，固化劑為MHHPA。

2.如權利要求1所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，所述促進劑為DMP-30或2-甲基咪唑，引發(fā)劑為AIBN，不飽和聚合物單體為苯乙稀或甲基丙烯酸甲酯。

3.如權利要求2所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，按重量份數計，雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為40份，MHHPA為27.4份，促進劑為0.4份DMP-30或0.4份2-甲基咪唑，引發(fā)劑AIBN為0.1~0.34份，不飽和聚合物單體20.22~67.4份。

4.如權利要求2所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，按重量份數計，雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為40份，MHHPA為27.4份，促進劑為0.4份DMP-30，引發(fā)劑AIBN為0.1~0.34份，不飽和聚合物單體為20.22~67.4份苯乙烯。

5.如權利要求2所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，按重量份數計，雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為40份，MHHPA為27.4份，促進劑為0.4份2-甲基咪唑，引發(fā)劑AIBN為0.1~0.24份，不飽和聚合物單體為20.22~47.2份甲基丙烯酸甲酯。

6.如權利要求2所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，按重量份數計，雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為40份，MHHPA為27.4份，促進劑為0.4份2-甲基咪唑，引發(fā)劑為0.17份AIBN，不飽和聚合物單體為11.2~16.8份甲基丙烯酸甲酯與22.4~16.8份苯乙烯的混合。

7.如權利要求2所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，按重量份數計，雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為40份，MHHPA為27.4份，促進劑為0.4份DMP-30，引發(fā)劑AIBN為0.17份，不飽和聚合物單體為33.7份苯乙烯。

8.如權利要求2所述的低介電環(huán)氧樹脂復合材料的制備方法，其特征在于，按重量份數計，雙酚A型環(huán)氧樹脂E-51為40份，MHHPA為27.4份，促進劑為0.4份DMP-30，引發(fā)劑AIBN為0.24份，不飽和聚合物單體為47.21份苯乙烯。